2025年半导体智慧工厂解决方案行业.docxVIP

64

64YearsofGrowth,InnovationandLeadership

2025

2025年半导体智慧工厂解决方案行业独立行业研究

2026年01月

?2025FrostSullivan.Allrightsreserved.Thisdocumentcontainshighlyconfidentialinformationandisthesoleproperitmaybecirculated,quoted,copiedorotherwisereproducedwithoutthewrittenapprovalofFrostSullivan.

Page4Total38

目录

1.中国智慧工厂解决方案市场概览 7

1.1.智慧工厂解决方案的定义及发展现状 7

1.2.智慧工厂解决方案的发展历程 7

1.3.智慧工厂解决方案行业政策分析 8

1.4.半导体领域智慧工厂解决方案市场规模 9

1.5.智慧工厂解决方案发展趋势 10

1.5.1.技术趋势：AI与数字孪生深度融合 10

1.5.2.商业模式：以软件为核心，硬件为底座，配套服务 10

1.5.3.发展方向：跨系统协同与信息共享 10

2.中国半导体CIM系统解决方案市场概览 11

2.1.半导体CIM系统解决方案的定义和分类 11

2.2.半导体CIM系统解决方案的发展历程 13

2.3.半导体CIM系统解决方案行业政策分析 13

2.4.半导体CIM系统解决方案的产业链分析 15

2.5.中国CIM系统市场规模，2020年-2024年，2025年-2029年预测 16

2.6.中国12英寸CIM系统市场规模，2020年-2024年，2025年-2029年预测 17

2.7.中国12英寸CIM系统解决方案竞争格局 17

2.8.中国半导体CIM系统解决方案主要参与企业介绍 19

2.9.半导体CIM系统解决方案的未来发展驱动因素 20

2.9.1.半导体先进封装的发展 20

2.9.2.半导体产能扩张 20

2.9.3.国产化替代趋势和政策支持 20

2.9.4.制造智能化需求升级 20

2.9.5.晶圆良率提升诉求 21

2.10.半导体CIM系统解决方案的未来发展制约因素 21

2.10.1.量产验证机会较少 21

2.10.2.核心算法与兼容性技术壁垒 21

2.10.3.高昂研发投入 21

2.10.4.数据安全风险 22

2.10.5.行业标准不统一 22

2.11.半导体CIM系统解决方案的未来发展趋势 22

Page5Total38

2.11.1.以AIFab为核心的智能化转型 22

2.11.2.AI应用提升良率 23

2.11.3.模块化与定制化能力的增强 23

2.11.4.国产化替代的持续深化与生态完善 23

2.11.5.跨系统协同能力的持续提升 23

2.12.半导体CIM系统进入行业壁垒 24

2.12.1.领域经验壁垒 24

2.12.2.资金壁垒 24

2.12.3.OT与IT全领域人才壁垒 24

2.13.CIM系统无人化工厂的发展趋势 24

2.13.1.