超声波探伤检测技术操作要领.docxVIP

超声波探伤检测技术操作要领

一、技术原理与核心参数体系

超声波探伤技术利用频率高于20千赫兹的声波在材料中传播时遇到缺陷界面产生反射、折射和波形转换的物理特性进行检测。声波在均匀介质中呈直线传播，当遇到裂纹、气孔、夹渣等不连续界面时，部分声能会被反射回探头，通过分析反射波的时间、幅度、波形等特征参数，可判定缺陷的位置、大小和性质。纵波声速在钢材中约为5900米每秒，横波声速约为3230米每秒，这一差异构成了不同检测方法的基础。

核心参数设置直接影响检测灵敏度与准确性。频率选择需权衡分辨率与穿透力，检测薄壁工件宜选用5兆赫兹至10兆赫兹高频探头以获得高分辨率，而厚壁或粗晶材料应选用1兆赫兹至2.5兆赫兹低频探头确保穿透能力。晶片尺寸决定声束扩散角，直径6毫米至12毫米小晶片适用于复杂形状工件检测，直径20毫米至30毫米大晶片则用于大平面工件快速扫查。脉冲重复频率通常设置在100赫兹至1000赫兹范围，过高会导致幻象波干扰，过低则降低检测效率。

二、检测前系统性准备工作

设备完整性检查是首要环节。开机后应进行显示屏、按键、电池电量自检，确认仪器工作正常。使用标准试块校准系统灵敏度，CSK-IA试块用于测定探头入射点和前沿距离，CSK-IIIA试块用于制作距离-波幅曲线。校准过程需在检测前、连续工作4小时后、检测结束后三个节点重复执行，确保数据可靠性。探头线应检查屏蔽层完整性，接头处无松动氧化，线体无破损折痕。

工件表面预处理质量决定耦合效果。检测区域需清除油漆、锈蚀、氧化皮等异物，露出金属光泽表面。粗糙度应控制在6.3微米以内，过高会导致耦合不稳，过低则可能掩盖近表面缺陷。表面不规则处应使用砂轮机局部打磨，过渡区坡度不大于1比3。温度影响不可忽视，工件表面温度超过60摄氏度时，普通耦合剂会快速蒸发，需选用高温型耦合剂或等待工件冷却。

三、标准扫查操作技术规范

探头扫查方式分为锯齿形、平行线、环绕线三种基本模式。锯齿形扫查适用于焊缝检测，探头移动速度不超过150毫米每秒，相邻扫查轨迹应有10%至15%重叠区域。扫查过程中保持探头与工件表面垂直，倾斜角度偏差控制在3度以内，否则会产生波束偏移导致缺陷定位误差。施加压力应均匀稳定，通常控制在5牛顿至10牛顿范围，压力过大可能导致晶片磨损，过小则耦合不良。

增益调整遵循高灵敏度初扫，低灵敏度精确定量原则。初扫时增益设置在评定线灵敏度以上6分贝至12分贝，确保不遗漏微小缺陷。发现可疑信号后，降低增益至评定线水平进行精确定量，避免杂波干扰。闸门设置应覆盖整个检测范围，起始位置调至零位，宽度调至最大声程的110%至120%，高度设置为满屏高度的20%至30%，确保有效信号完整捕获。

四、缺陷定位与定量核心技术

缺陷水平定位采用三角函数计算法。使用斜探头检测时，缺陷深度h与水平距离L满足公式h=S×cosβ，L=S×sinβ，其中S为声程，β为探头折射角。实际测量中需先测定探头前沿距离L0，缺陷实际水平距离应为L-L0。定位精度受声速设置影响，检测前必须用标准试块校准材料声速，误差控制在±2%以内。

缺陷定量方法包括当量法、测长法、底波高度法三种。当量法适用于小于声束截面的点状缺陷，通过比较缺陷波与标准试块人工缺陷波高度确定当量尺寸，常用AVG曲线或DGS图谱作为评定依据。测长法用于面积型缺陷，采用6分贝法或端点峰值法测定缺陷延伸长度，探头移动过程中波高降至一半时的位置标记为缺陷边界。底波高度法通过比较缺陷波与底面回波高度比值评估缺陷严重程度，适用于平行表面工件。

五、典型缺陷波形特征判别

裂纹缺陷波形尖锐陡峭，前沿上升时间小于0.5微秒，波峰清晰，多峰特征明显，探头稍微移动波形即剧烈变化。根部未焊透呈现规则几何反射，波形稳定，探头平行移动时波形幅度变化缓慢，转角扫查时波形消失点清晰。夹渣缺陷波形较宽钝，前沿上升时间约1微秒至2微秒，波峰不尖锐，探头移动时波形变化相对平缓。

气孔缺陷波形特征与气孔尺寸密切相关。直径小于1毫米气孔表现为点状反射，波形尖锐但幅度较低；直径2毫米至3毫米气孔波形幅度显著增高，但无明显多峰特征；密集气孔则呈现连续杂波，难以分辨单个信号。判别时需结合焊接工艺，气孔通常出现在焊缝中部或熔合线附近，沿焊缝方向分布。

六、特殊工况检测技术要点

管材环焊缝检测需考虑曲率补偿。探头楔块应修磨成与管材外径吻合的弧面，修磨后需重新测定入射点和折射角。对于直径小于100毫米的薄壁管，宜选用小晶片高频率探头，减小声束扩散。扫查时探头应沿环向锯齿形移动，每次前进距离不超过5毫米，确保覆盖全部焊缝截面。

铸件检测面临晶粒粗大引起的杂波干扰问题。频率选择应降低至1兆赫兹至2兆赫兹，使用宽频带探头提高信噪比。采用多次底波法，观察底波次数减少情况判断缺陷存在，正常铸件底波次数可达5次以上，存在疏松缺陷