CN120035040A 一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法 （浙江万正电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120035040A(43)申请公布日2025.05.23

(21)申请号202510082747.4

(22)申请日2025.01.20

H05K3/18(2006.01)

H05K3/28(2006.01)

(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司

地址314100浙江省嘉兴市嘉善干窑镇亭

耀东路69-1号

(72)发明人吉祥书李金贵柴喜孟佳

(74)专利代理机构嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理事务所(普通合伙)33529

专利代理师燕宏伟任必为

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

权利要求书2页说明书4页

(54)发明名称

一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法

(57)摘要

CN

CN120035040

一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法，其包括如下步骤：开料，根据尺寸要求开出L1至L16;制作L15-L16:钻盲孔VIA15#-VIA16#--等离子--PTH--板电--线路/蚀刻--埋阻块制作--棕化；制作L13-L16:压合L13-L16-钻盲孔VIA13#-VIA16#----等离子--PTH--板电--树脂塞孔--减铜；制作L07-L16:对L13、L12、L11、L10、L9、L8进行线路/蚀刻--棕化--压合L7-L16-钻盲孔VIA7#-VIA16#----等离子--PTH--板电--树脂塞孔--减铜一对L7、L6、L5线路/蚀刻；对L7、L6、L5线路/蚀刻--内层线路/蚀刻--棕化--压合L3-L4和L5-L6--钻埋孔VIA3#-VIA6#--等离子--PTH/板电--树脂塞孔；线路蚀刻L3-L6层--棕化/压合L1至L16层--钻孔VIA1#、VIA3#、VIA4#、通孔VIA8#。本制作方法通过背钻加工方式和盲孔加工方式两者相互关联，降低两者的加工技术难度并减少工艺流程，最终实现交叉盲孔的制作。

CN120035040A权利要求书1/2页

2

1.一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法，所述埋阻电路板的总厚度大于3.7mm,芯板厚度至少为0.254mm且具有7张，最厚至多为0.762mm且具有1张，PP厚度每张的厚度为0.1mm,任意一阶盲孔的深度均至少为0.254mm,厚径比至少为1.7:1,该制作方法包括如下步骤：STEP101:开料，根据尺寸要求开出L1至L16;

STEP102:制作L15-L16:钻盲孔VIA15#-VIA16#--等离子--PTH--板电--线路/蚀刻--埋阻块制作--棕化；

STEP103:制作L13-L16:压合L13-L16-钻盲孔VIA13#-VIA16#----等离子--PTH--板电--树脂塞孔--减铜；

STEP104:制作L07-L16:对L13、L12、L11、L10、L9、L8进行线路/蚀刻--棕化--压合L7-L16-钻盲孔VIA7#-VIA16#----等离子--PTH--板电--树脂塞孔--减铜一对L7、L6、L5线路/蚀刻；

STEP105:对L7、L6、L5线路/蚀刻--内层线路/蚀刻--棕化--压合L3-L4和L5-L6--钻埋孔VIA3#-VIA6#--等离子--PTH/板电--树脂塞孔；

STEP106:线路蚀刻L3-L6层--棕化/压合L1至L16层--钻孔VIA1#、VIA3#、VIA4#、通孔VIA8#--等离子--PTH--板电--树脂塞孔--减铜--背钻VIA1#、VIA3#、VIA4#孔--树脂塞孔--等离子--PTH/板电--线路--图形电镀--镀镍金--蚀刻L1和L16--AOI--阻焊--文字--测试--成型--终检。

2.如权利要求1所述的同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP106中，其用于制备埋孔，也就是制备埋阻层，埋阻层制作方法：

STEP201:预投两块假板，底铜和埋阻层的底铜一致，埋阻层线路制作前，测量表面铜