CN117641708A 相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法 （中国电子科技集团公司第十三研究所）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117641708A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311297552.9H05K3/46(2006.01)

H01Q21/00(2006.01)

(22)申请日2023.12.20

H01Q1/50(2006.01)

(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究

H01Q1/38(2006.01)

所

地址050051河北省石家庄市合作路113号

(72)发明人陈茂林张晓颖赵健李栋贤

王朋姜兆国张红梅郝志娟

李枫颜廷臣韦雪真于博伦

邢思贝孙晓枫

(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所

13120

专利代理师王艳平

(51)Int.Cl.

H05K1/02(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

权利要求书3页说明书10页附图4页

(54)发明名称

相控阵天线及合成功分网络一体化印制板

及制作方法

(57)摘要

本发明提供一种相控阵天线及合成功分网

络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合

成功分网络一体化印制板包括：包括相控阵天线

子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；

相控阵天线子板置于TR电源控制子板上，TR电源

控制子板置于TR功分/合成网络子板上，相控阵

天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络

子板之间通过半固化片PP层压合；相控阵天线子

板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中

设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地

孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗，简

A化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。

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CN117641708A权利要求书1/3页

1.一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，包括：相控阵天线子

板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；

所述相控阵天线子板置于所述TR电源控制子板上，所述TR电源控制子板置于所述TR功

分/合成网络子板上，所述相控阵天线子板、所述TR电源控制子板和所述TR功分/合成网络

子板之间通过半固化片PP层压合；

所述相控阵天线子板、所述TR电源控制子板和所述TR功分/合成网络子板中设有金属

化孔，所述金属化孔用于传输信号或作为地孔。

2.如权利要求1所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述相

控阵天线子板为五层相控阵天线子板；

所述五层相控阵天线子板包括依次放置的第一铜层、第一介质层、第一PP层、第二铜

层、第二介质层、第二PP层、第三铜层、第三介质层、第三PP层、第四铜层、第四介质层、第五

铜层；其中，所述第一铜层位于最上层；所述第五铜层位于最下层，与所述TR电源控制子板

相接；

所述五层相控阵天线子板设有第一金属化孔、第二金属化孔和第三金属化孔；其中，所

述第一金属化孔和所述第二金属化孔为地孔、所述第三金属化孔为天线馈线孔。

3.如权利要求2所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述第

一金属化孔贯穿所述第三铜层至所述第五铜层；

所述