CN117888673A 一种超薄型双向箱型单元结构及其制作方法 （上海泰大建筑科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117888673A

(43)申请公布日2024.04.16

(21)申请号202410102878.XE04B1/342(2006.01)

B23P15/00(2006.01)

(22)申请日2024.01.25

(71)申请人上海泰大建筑科技有限公司

地址200082上海市杨浦区四平路1063号

608室

(72)发明人彭礼

(74)专利代理机构上海正则创壹知识产权代理

有限公司31513

专利代理师耿辉

(51)Int.Cl.

E04C2/08(2006.01)

E04C2/34(2006.01)

E04B5/36(2006.01)

E04D3/35(2006.01)

E04B1/64(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图8页

(54)发明名称

一种超薄型双向箱型单元结构及其制作方

法

(57)摘要

本发明涉及装配式建筑领域，公开了一种超

薄型双向箱型单元结构及其制作方法，包括顶板

和底板，顶板和底板上连接有侧封板组、端封板

组和呈波状的腹板；顶板和底板与腹板的多个接

触部均形成有第一双边待焊区；第一侧封板和第

二侧封板与腹板的接触部均形成有第二双边待

焊区；腹板上设置有多个凸缘，端封板组上均开

设有多个与凸缘配合的凹槽；顶板、底板和腹板

的三层板结构，呈波状的腹板与其形成一个双向

传力效应的抗弯系统，三者连接成一个整体来受

力，形成力学的空间效应，将装配式双向箱型单

A元结构作为一个组装模块单体，可以任意进行大

3跨度的组装，使得在作大跨度的楼承板或者屋面

7

6

8板的时候能够标准化，模块化，能大幅缩短建造

8

8

7工期。

1

1

N

C

CN117888673A权利要求书1/1页

1.一种超薄型双向箱型单元结构，包括顶板(1)和底板(11)，其特征在于：所述顶板(1)

和底板(11)上连接有侧封板组、端封板组和呈波状的腹板(4)；

所述顶板(1)和底板(11)与所述腹板(4)的多个接触部均形成有第一双边待焊区(5)，

通过超小型焊机对所述第一双边待焊区(5)进行单边/双边焊接连接处理；

所述顶板(1)、腹板(4)与底板(11)三者连接后形成有多个外围开口，所述侧封板组包

括与所述外围口连接的第一侧封板(2)和第二侧封板(21)，所述端封板组包括与所述外围

开口连接的第一端部板(3)、第二端部板(31)，所述第一侧封板(2)和第二侧封板(21)与所

述腹板(4)的接触部均形成有第二双边待焊区(6)，通过超小型焊机对所述第二双边待焊区

(6)进行单边/双边焊接连接处理；

所述腹板(4)端部设置有多个凸缘(41)，所述第一端部板(3)和第二端部板(31)上均开

设有多个与所述凸缘(41)配合的凹槽(32)。

2.如权利要求1所述的一种超薄型双向箱型单元结构，其特征在于：所述凸缘(41)与所

述凹槽(32)形成有待塞焊区，通过焊机从外侧对待塞焊区进行塞焊处理，所述第一双边待

焊区(5)与第二双边待焊区(6)处的焊缝(7)均位于双向箱型单元结构内部。

3.如权利要求1所述的一种超薄型双向箱型单元结构，其特征在于：所述第一侧封板

(2)和第二侧封板(21)的两端分别与所述顶板(1)和底板(11)的端面平齐，所述第一端部板

(3)和第二端部板(31)的两端分别与所述顶板