CN118032400A 切片的制作方法及切片制作装置 （深圳市大族数控科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118032400A

(43)申请公布日2024.05.14

(21)申请号202211370860.5G01N21/84(2006.01)

(22)申请日2022.11.03

(71)申请人深圳市大族数控科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙二社区安托山高科技工业园17号

厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房

一层、二层,14号厂房一层、二层

(72)发明人陈狮陈桂顺陈国栋吕洪杰

杨朝辉

(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理

有限公司11444

专利代理师马立峰

(51)Int.Cl.

G01N1/06(2006.01)

G01N1/28(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

切片的制作方法及切片制作装置

(57)摘要

本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及

一种切片的制作方法及切片制作装置。制作方法

包括：在待测试的电路板上进行取样，获得样片；

对样片进行标记，获得目标检测位置；将样片放

置在垫板上，采用显微镜定位样片，使显微镜中

的标记位与目标检测位置重合；将盖板覆盖于样

片上，采用显微镜定位盖板，使显微镜中的标记

位与盖板的缝隙重合；将刀片插入缝隙并抵至目

标检测位置，敲击刀片，使样片断开，获得切片。

通过显微镜定位样片的目标检测位置与盖板上

的缝隙，提高定位精度，使刀片能准确切割在样

片的目标检测位置。并通过将盖板设置在样片上

A来压覆样片，敲击刀片实现样片切割，解决了切

0割后样片的边缘发生翘曲、分层等问题，简化切

0

4

2片制作工艺。

3

0

8

1

1

N

C

CN118032400A权利要求书1/1页

1.一种切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在待测试的电路板上进行取样，获得样片(1)；

对所述样片(1)进行标记，获得目标检测位置；

将所述样片(1)放置在垫板(2)上，采用显微镜(3)定位所述样片(1)，使所述显微镜(3)

中的标记位与所述目标检测位置重合；

将盖板(4)覆盖于所述样片(1)上，采用所述显微镜(3)定位所述盖板(4)，使所述显微

镜(3)中的标记位与所述盖板(4)的缝隙(41)重合；

将刀片(5)插入所述缝隙(41)并抵至所述目标检测位置，敲击所述刀片(5)，使所述样

片(1)断开，获得切片。

2.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述显微镜(3)的标记位与

所述目标检测位置重合后，所述制作方法还包括：

采用粘结剂连接所述样片(1)与所述垫板(2)。

3.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为可去除粘结剂。

4.根据权利要求2所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述样片(1)断开后，所述制

作方法还包括：

移开所述刀片(5)和所述盖板(4)，去除所述粘结剂，获得所述切片。

5.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，在所述垫板(2)与所述盖板(4)

中，一者设有定位部(21)，另一者设有配合部(42)；

所述制作方法还包括：

将所述盖板(4)覆盖于所述样片(1)上后，所述定位部(21)与所述配合部(42)配合。

6.根据权利要求5所述的切片的制作方法，其特征在于，所述定位部(21)包括至少两个

定位销；

所述配