电子封装用薄膜材料面内热扩散系数测定 闪光法.docxVIP

*

《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数测定闪光法》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationDevelopmentandProjectInitiationof“DeterminationofIn-planeThermalDiffusivityofFilmMaterialsforElectronicPackagingbyFlashMethod”

摘要

随着集成电路、半导体器件、新型显示及智能电子产品向微型化、高集成化、高功率密度方向迅猛发展，电子封装的热管理已成为制约产品性能、可靠性与寿命的核心瓶颈。封装用薄膜材料，作为电子元器件中的关键基础材料，其热扩散性能直接决定了系统的散热效率与热稳定性。据统计，电子元器件因热量集中导致的失效占比高达65%~80%，凸显了对薄膜材料热性能进行精准评价的极端重要性。面内热扩散系数是表征薄膜材料横向导热能力的关键物理参数，其测试结果的准确性与可比性对材料研发、产品选型、质量控制和国际贸易至关重要。

本报告旨在系统阐述《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数测定闪光法》国家/行业标准立项的背景、目的、意义、技术内容及其对产业发展的推动作用。报告指出，尽管闪光法是目前国际公认的先进测试方法，但由于薄膜样品厚度薄、表面效应显著，且缺乏统一的测试规范，导致不同实验室间的测量结果存在较大偏差，严重阻碍了产业链上下游的协同与技术交流。本标准的制定，首次系统性地针对10μm至1000μm厚度范围的封装薄膜，建立了基于In-plane模型和Laminate模型的分层测试方法体系，并对仪器设备、样品制备、试验步骤、数据处理等全流程进行了科学规范。

本标准的研制与实施，将填补国内在该技术领域的标准空白，为电子封装薄膜材料的研发、生产、应用和贸易提供权威、统一、可比的测试依据，有力支撑我国5G通信、集成电路、新型显示等战略性新兴产业的高质量发展，提升我国在高端电子材料测试领域的国际话语权。

关键词：电子封装；薄膜材料；热扩散系数；闪光法；标准化；热管理；测试方法

Keywords:ElectronicPackaging;FilmMaterials;ThermalDiffusivity;FlashMethod;Standardization;ThermalManagement;TestMethod

正文

一、立项背景与目的意义

电子封装技术是连接芯片与外部系统的桥梁，而封装用薄膜材料则是这一桥梁中的关键“脉络”。根据功能属性，这些薄膜材料主要可分为三大类：电学薄膜（如绝缘薄膜、ITO透明导电膜、半导体薄膜）、光学薄膜（如偏光膜、量子点增强膜）以及热学薄膜（如高导热石墨膜、石墨烯导热膜、金属复合导热膜）。它们广泛应用于集成电路封装、半导体功率器件、太阳能电池、Mini/Micro-LED显示面板、智能手机及可穿戴设备等众多高精尖领域。

随着摩尔定律的持续推进和系统级封装（SiP）、三维集成等技术的普及，电子元器件的功率密度急剧上升，产生的热量愈发集中。材料的热失效已成为电子设备最主要的失效模式之一。因此，封装材料，尤其是承担散热功能的热学薄膜，其热稳定性和热扩散能力直接决定了最终产品的可靠性、耐久性乃至性能上限。在此背景下，对薄膜材料面内热扩散系数这一核心热物性参数进行准确、可靠的测定，成为材料科学、电子工程与可靠性研究领域的迫切需求。

闪光法作为一种瞬态热测量技术，因其测量速度快、精度高、所需样品尺寸小等优点，已成为国际材料热物性测试，特别是热扩散系数测定的主流方法，在冶金、地质、建材、航空航天及新材料研发中应用广泛。对于薄膜材料，闪光法同样是公认的有效测试手段。

然而，在实际应用中，由于薄膜样品具有厚度极小（微米级）、表面辐射/反射特性敏感、与基底接触热阻影响大等特点，传统的闪光法测试模型面临挑战。测试结果易受仪器参数（如激光脉冲能量与宽度、探测器灵敏度）、样品制备状态（如平整度、黑化处理）、环境气氛及数据处理模型选择等多种因素干扰，导致不同实验室、不同设备间的测量数据缺乏可比性。这种“数据孤岛”现象，使得材料生产商与下游应用方无法基于统一的标尺进行有效对标，不仅增加了研发与质检成本，更引发了市场信任危机，阻碍了高性能导热薄膜产品的规范化贸易与规模化应用。

目前，我国在电子封装薄膜材料热扩散系数测试方法领域尚存标准空白。为破解上述困境，亟需制定一项科学、严谨、可操作的国家或行业标准。本标准立项的核心目的与意义在于：

1.建立统一方法：为厚度在10μm至1000μm范围内的电子封装用薄膜材料的面内热扩散系数测定，提供一套标准化的闪光法测试流程。

2.