CN118417826A 一种电子线路制作方法、设备、装置及系统 （武汉铱科赛科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118417826A

(43)申请公布日2024.08.02

(21)申请号202410554141.1

(22)申请日2024.05.07

(71)申请人武汉铱科赛科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖高新区黄

龙山北路4号

(72)发明人张立国

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限

公司11212

专利代理师姜展志

(51)Int.Cl.

B23P15/00(2006.01)

B23P23/00(2006.01)

B23K26/364(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种电子线路制作方法、设备、装置及系统

(57)摘要

本发明涉及一种电子线路制作方法、设备、

装置及系统，其方法包括:利用铣削激光束对导

电金属箔表面进行激光蚀刻加工形成分离槽,以

使导电金属箔被分离槽分割为电子线路区域和

废料区域；利用与导电金属箔两表面对应贴合的

两块基板，带动电子线路区域和所述废料区域沿

所述分离槽撕裂而分离；废料区域独立贴合在其

中一块基板上，电子线路区域独立贴合在另一块

基板上形成所述电子线路。本发明无需利用激光

刻断导电金属箔，而是利用外力撕裂电子线路区

域和废料区域，因而可以不伤及线路板基材以及

不损害线路在线路板基材上的附着力；另外本发

A明采用了纯干制程制作线路板，流程简单，成本

6低，避免了传统线路板制作流程长且有污染的缺

2

8

7点。

1

4

8

1

1

N

C

CN118417826A权利要求书1/2页

1.一种电子线路制作方法,其特征在于,包括:

利用铣削激光束对导电金属箔表面进行激光蚀刻加工形成分离槽,以使所述导电金属

箔被所述分离槽分割为电子线路区域和废料区域；

利用与所述导电金属箔两表面对应贴合的两块基板，带动所述电子线路区域和所述废

料区域沿所述分离槽撕裂而分离；在所述电子线路区域和所述废料区域沿所述分离槽撕裂

而分离时，所述废料区域独立贴合在其中一块所述基板上，所述电子线路区域独立贴合在

另一块所述基板上形成所述电子线路。

2.根据权利要求1所述的电子线路制作方法,其特征在于,两块所述基板是在形成所述

分离槽之前或之后对应贴合在所述导电金属箔两表面；或，其中一块所述基板是在形成所

述分离槽之前贴合在所述导电金属箔一表面，另一块所述基板是在形成所述分离槽之后贴

合在所述导电金属箔另一表面。

3.根据权利要求2所述的电子线路制作方法,其特征在于,当两块所述基板是在形成所

述分离槽之前就事先对应贴合在所述导电金属箔两表面时，利用铣削激光束穿过其中任一

块所述基板对所述导电金属箔相应贴合面进行激光蚀刻加工形成所述分离槽；

当只有其中一块所述基板是在形成所述分离槽之前就事先贴合在所述导电金属箔一

表面时，利用铣削激光束直接对所述对导电金属箔非贴合面或穿过该所述基板对所述导电

金属箔贴合面进行激光蚀刻加工形成分离槽。

4.根据权利要求1所述的电子线路制作方法,其特征在于,所述分离槽为连续的盲槽；

或所述分离槽包括通槽和盲槽，且所述通槽和所述盲槽间隔设置。

5.根据权利要求4所述的电子线路制作方法,其特征在于,所述盲槽的横截面为V形截

面。

6.根据权利要求1所述的电子线路制作方法,其特征在于,在利用铣削激光束对导电金

属箔表面进行激光蚀刻加工形成分离槽之后，包括：将所述分离槽进行化学湿法蚀刻，以加

大所述分离槽的深度，且所述分离槽的深度