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锌合金压铸成型高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦锌合金压铸成型高精度压力传感器芯片的研发、工艺优化及产业化落地，核心目标分三阶段推进。短期（1-2年）：突破锌合金压铸成型与传感集成工艺，完成芯片原型开发，实现量程0-1MPa至0-10MPa、精度±0.05%FS，压铸成型效率较传统工艺提升30%，适配汽车电子、工业控制中端场景；中期（2-3年）：优化锌合金成分与压铸参数，精度提升至±0.02%FS，降低量产成本25%，搭建规模化生产线，年产能达500万颗；长期（3-5年）：构建锌合金压铸成型自主知识产权体系，突破量产精度控制壁垒，跻身全球中高端锌合金基压力传感器芯片主流供应商，服务智能装备、便携式设备领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以锌合金压铸成型为核心差异化优势，融合MEMS传感技术与精密压铸工艺，解决传统芯片封装工艺复杂、量产效率低、成本偏高、结构一致性差等痛点，打造低成本、高精度、易量产的核心芯片。2.市场定位：聚焦中高端量产需求市场，优先覆盖汽车电子、工业自动化、便携式设备三大领域，逐步拓展智能穿戴、物联网终端高端场景，填补国内锌合金压铸成型高精度压力传感器芯片进口替代空白。3.战略定位：依托锌合金压铸技术创新构建量产与成本优势，推动传感器芯片向集成化、低成本、规模化方向升级，为下游设备批量生产降本增效提供核心元器件支撑。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.锌合金压铸工艺与优化：选用Zn-Al-Mg系高强度锌合金，采用精密压铸成型工艺，控制压铸温度420-450℃、压力80-100MPa，实现基底结构一体化成型，尺寸公差≤±0.01mm，提升结构一致性与量产效率。2.高精度传感集成技术：基于压阻效应，采用单晶硅敏感元件与锌合金基底复合封装，优化压敏电阻阵列布局，搭配全桥电路设计与数字化校准算法，抵消压铸应力与温度漂移影响，实现-40℃至125℃宽温域高精度测量。3.集成结构设计：采用“锌合金压铸基底+敏感元件+信号调理模块”一体化结构，芯片尺寸≤3mm×3mm×1.5mm，压铸成型同步完成安装定位结构，简化后续装配工序，适配批量装机需求。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-0.1MPa至0-100MPa，支持定制化；精度等级±0.02%-±0.05%FS；输出信号兼容SPI、I2C数字信号及4-20mA模拟信号；工作温度-40℃至125℃，存储温度-55℃至150℃；供电电压3.3V/5V，静态功耗≤1mA；锌合金基底抗拉强度≥280MPa，压铸成型合格率≥98%；防护等级IP67，耐受振动、潮湿工况；使用寿命≥10000小时。

（三）上下游协同体系

上游：与Zn-Al-Mg系锌合金供应商、高纯度单晶硅厂商建立长期合作，保障原材料成分稳定性与成本可控；对接压铸辅料供应商，优化脱模剂、导热介质与工艺适配性。中游：搭建芯片设计、锌合金压铸、传感集成、测试一体化生产线，自主掌控精密压铸、敏感元件封装等核心工序，严控量产精度与效率平衡。下游：与汽车零部件、工业设备、消费电子厂商联合研发，根据批量生产需求优化压铸结构与芯片参数，形成“研发-试产-反馈-迭代”闭环，提升规模化适配能力。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.技术预研阶段（1-6个月）：组建跨学科团队，开展锌合金材料特性、压铸工艺仿真、压铸应力影响测试，完成技术方案论证与专利布局，申请核心发明专利3-5项。2.原型开发阶段（7-18个月）：优化锌合金成分与压铸参数，完成版图绘制与原型压铸制作，搭建测试平台，对芯片精度、结构一致性、压铸合格率迭代优化3-4轮，达成预设指标。3.工艺固化与量产准备阶段（19-24个月）：固化锌合金压铸、传感集成等工艺参数，完成生产线调试与人员培训，建立质量控制标准，开展10万颗小批量试产，验证量产可行性与精度稳定性。

（二）生产实施方式

采用“自主核心工序+外协辅助工序”模式，锌合金精密压铸、传感集成、性能测试等核心工序自主完成，压铸废料回收、外包装委托合格厂商，降低生产成本。引入自动化精密压铸设备、在线尺寸检测设备及集成装配线，实现压铸、检测、装配工序自动化操作，提升量产效率与产品一致性。建立MES系统，实时监控压铸温度、压力、尺寸公差等关键参数，实现全流程可追溯与质量管控。

（三）测试与验证方法

1.性能测试：搭建高精度压力校准平台，测试精度、线性度与重复性；通过高低温试验箱验证温漂特性，借助尺寸测量仪检测压铸结构精度，确保批量一致性达标。2.可靠性测试：开展加速老化试验（高温高湿、循环压力冲击）验证使用寿命；检测锌合金基底耐腐蚀性、抗拉强度，通过盐雾、防水测试确保防护等级达标，适配复杂