2026—2027年基于二硫化钼等二维材料的下一代晶体管沟道材料获后硅时代半导体投资.pptxVIP

;

目录

一、后摩尔时代硅基极限凸显：为何二维半导体材料成为2026-2027年全球产业投资的战略必争之地与终极解决方案？

二、从实验室走向晶圆厂：深度剖析二硫化钼等二维材料在晶体管沟道应用中的革命性物理优势与产业化核心挑战全景图

三、超越传统硅CMOS工艺：专家视角前瞻性解读二维材料晶体管独特器件架构与制造工艺融合创新的四大路径

四、投资风口已至：系统梳理2026-2027年二维材料半导体赛道产业链各环节的投资机遇、风险评估与价值洼地

五、从材料生长到器件集成：(2026年)深度解析高质量、大面积、层数可控二维薄膜规模化制备技术的竞争格局与突破方向

六、不止于逻辑芯