（23页PPT）集成电路芯片封装第十五讲.pptVIP

前课回顾2、气密性封装常用材料１、气密性封装定义与近气密性封装陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装的分类平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non：材料不同、工艺相同浴盆曲线失效率—时间关系曲线企业测试企业通常在芯片封装完成后会进行两方面检测：质量测试和可靠性测试—二者的区别？二者区别：质量测试—产品的可用性，是否符合使用要求：非破坏性测试。可靠性测试—产品的耐用性：寿命和寿命合理性，通常为破坏性实验或对产品性能有影响的测试。可靠性测试项目不同企业间的的可靠性测试类型不完全相同，但所包含的测试项目基本一致。可靠性测试项目各测试项目均有一定的针对性和具体操作方法，测试有一定的顺序。各试验均采用随机抽样进行测试，不同的企业采用的标准不尽相同：不同水准的标准。热致失效：长时间高度循环热应力来源：PCB制造过程中的热冲击或热循环组装过程中的热冲击或热循环工作过程中的热循环机械失效：过载与冲击失效、振动失效电子组装失效机理测试目的在于确定组装完成的电路具有性能优劣程度和寿命：失效主要出现在三个方面：【元器件、PCB和互连焊点】，从失效原因角度来看又分为机械失效、热致失效和电化学