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- 2026-01-30 发布于云南
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;目录;;;;;万亿级市场蓝图初显:可穿戴设备与工业物联网如何成为TENG技术迁移的首选黄金赛道?;;;;;;;摩擦电序列的“分子级”设计与调控:从化学结构到表面电势的理性构筑策略;;环境自适应与功能集成材料:面向复杂应用场景的温湿度不敏感、自清洁及传感一体化智能摩擦层;;面向可穿戴的柔性、可拉伸TENG阵列制造工艺:从实验室旋涂到卷对卷印刷的产业化跨越;微机电系统(MEMS)级TENG集成:为微型机器人和植入式医疗设备供能的终极微型化路径
对于微型机器人或体内植入式传感器,空间极其有限,要求能量采集器必须达到毫米甚至微米尺度。这需要借助成熟的微机电系统(MEMS)加工技术。技
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