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焊锡接点IMC层界面力学行为：从微观结构到性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今高度发达的电子信息时代，电子设备已广泛渗透到人们生活和工作的各个领域，从日常使用的智能手机、平板电脑，到复杂精密的航空航天电子系统，无一不依赖于先进的电子技术。而焊接技术作为电子设备制造中的关键工艺，承担着实现电子元器件电气连接与机械固定的重要使命，其质量的优劣直接关系到电子设备的性能、可靠性及使用寿命。其中，焊锡接点作为最常见且应用最为广泛的焊接连接形式，在电子行业中占据着举足轻重的地位。

焊锡接点是通过焊料与被焊金属在一定条件下发生物理和化学反应而形成的连接结构，其内部微观结构对焊接质量起