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中美科技竞争下的半导体供应链重构

引言

半导体作为现代信息技术的核心载体，其供应链的稳定运行直接关系到全球电子产业、人工智能、5G通信等战略性领域的发展。过去数十年间，半导体供应链依托全球化分工形成了高度专业化的协作体系：美国主导芯片设计与核心设备研发，东亚地区（尤其是中国台湾、韩国）承担先进制程制造，中国大陆则在封装测试与部分中低端芯片生产环节占据重要地位。然而，随着中美科技竞争的持续加剧，以技术封锁、政策限制为特征的“脱钩”压力不断冲击原有供应链逻辑，全球半导体产业正经历一场从“效率优先”向“安全优先”的深刻变革。这场重构不仅涉及生产环节的地理迁移，更涵盖技术标准、生态体系、规则制定权的重