新型超薄热管传热特性的多维度实验与机理探究.docx

新型超薄热管传热特性的多维度实验与机理探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着高性能、小型化、集成化的方向不断迈进。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、服务器以及航空航天、新能源汽车等领域的关键设备，其内部电子芯片的集成度越来越高，功耗不断增大。以智能手机为例，根据市场调研机构的数据，近年来旗舰手机芯片的晶体管数量以每年约20%的速度增长，功耗也随之显著提升。与此同时，设备的尺寸却在不断减小，这使得电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度。

过高的温度对电子设备的性能和可靠性产生了严重威胁。研究资料表明，电子元器件的失效率随