电子制造技术基础总结课.pptVIP

芯片贴装硅片减薄芯片切割硅片贴装芯片互连去飞边毛刺切筋成形上焊锡打码成型技术即（塑料封装）定义：又叫芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的的承载座上的工艺过程。设备：贴片机共晶粘贴法（Au-Si合金）焊接粘贴法（Pb-Sn合金焊接）导电胶粘贴法玻璃胶粘贴法芯片粘贴的方式：C碳，Si硅，Ge锗，Sn锡，Pb铅Cu铜，Al铝，Au金芯片互连硅片减薄芯片切割硅片贴装芯片互连去飞边毛刺切筋成形上焊锡打码成型技术即（塑料封装）定义：把电子外壳的I/O引线或基板上的金线焊区与芯片的焊区相连。设备：引线机（打线机）芯片焊区芯片互连I/O引线半导体失效约有1/4-1/3是由芯片互连所引起，因此芯片互连对器件可靠性意义重大！！！引线键合（WireBonding，WB）载带自动键合(TapeAutomatedBonding,TAB)倒装芯片键合（FlipChipBonding,FCB）芯片互连的方式：（1）引线键合技术超声波键合（UltrasonicBonding,U/SBonding）热压键合(ThermocompressionBonding,T/CBonding)热超声波键合（ThermosonicBondi