2026—2027年用于高功率微波与射频电路封装的氮化铝与金刚石复合陶瓷基板材料获5G通信与国防电子投资.pptxVIP

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目录

一、跨越散热鸿沟，引领封装革命：氮化铝/金刚石复合材料如何成为未来五年高功率微波与射频电路封装无可争议的终极散热解决方案？

二、从概念验证到量产突破：深入剖析2026-2027年氮化铝/金刚石复合基板材料在核心制备工艺、关键技术瓶颈与规模化生产路径上的前瞻性发展路线图

三、5G-A与6G前夜的核心押注：探究氮化铝/金刚石复合材料在下一代通信基站功放、毫米波有源相控阵天线及超密集集成射频模块中的颠覆性应用潜力与投资逻辑

四、国防电子与高功率微波武器的“热管理铠甲”：专家视角解读氮化铝/金刚石复合材料在雷达系统、电子战装备及定向能武器中如何保障极端功率密度下的可靠性与效能跃升