2026—2027年用于高性能计算芯片之间光互连的硅基光电集成材料获算力竞赛驱动投资.pptxVIP

2026—2027年用于高性能计算芯片之间光互连的硅基光电集成材料获算力竞赛驱动投资;

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、专家深度剖析：算力军备竞赛如何催生硅光互连的千亿级投资风口，并从材料底层重塑未来高性能计算芯片生态格局

（一）从“电”到“光”的必然跃迁：剖析算力瓶颈下，传统铜互连技术在带宽、功耗与距离上面临的终极挑战与成本危机

随着人工智能模型参数呈指数级增长，高性能计算集群规模不断扩大，芯片间数据传输的带宽需求已突破每秒TB级，延迟要求进入纳秒范畴。传统基于铜导线的电互连技术，受限于高频信号衰减、串扰严重和功耗激增（“功耗墙”）等物理极限，已成为制约算力规