HTC试产准备工作.xlsxVIP

序号 整机 单机头 主板 三合一 电池

1 工单数据准备 工单数据准备 SMT工单准备 三合一生产数据 装箱

2 SMT数据准备 SMT数据准备 SMT数据准备 装箱 打栈

3 组装数据准备 组装数据准备 IMEI号 打栈 出货

4 包装BOM导入 包装BOM导入 称重 出货

5 新增成品料号 新增成品料号 装箱

6 关键物料料号维护 关键物料料号维护 打栈

7 虚拟包装方式录入 虚拟包装方式录入 比对栈板

8 虚拟DN单据录入 虚拟DN单据录入 出货

9 开立包装工单 开立包装工单

10 IMEI号 IMEI号

11 TP-LCM TP-LCM

12 电池 称重

13 称重 装箱

14 装箱 打栈

15 打栈 比对栈板

16 比对栈板 出货

17 出货

18 FAI测试

工单： SMT：HTC包装：HTC包装：HTC 112 113

料号： 主板：51H41113-00M