2025年半导体先进封装技术路线图参考模板
一、2025年半导体先进封装技术路线图
1.1技术发展背景
1.2技术发展现状
1.2.1先进封装技术类型
1.2.2技术优势与应用领域
1.3技术发展趋势
1.3.1芯片级封装向系统级封装演变
1.3.2材料创新与技术突破
1.3.3精密制造与自动化技术提升
1.4技术应用前景
1.4.1高性能计算与云计算领域
1.4.2人工智能与物联网领域
1.4.3消费电子领域
二、关键技术与挑战
2.1三维封装技术
2.1.1TSV技术的发展
2.1.2挑战与机遇
2.2扇出型封装技术
2.2.1FOWLP技术的应用
2.2
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