Cu-Sn微焊点化合物演变与原位力学性能的深度剖析.docxVIP

Cu-Sn微焊点化合物演变与原位力学性能的深度剖析

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，微电子技术已成为推动社会发展和科技进步的核心力量。从智能手机、计算机到汽车电子、航空航天等领域，微电子器件无处不在，其性能和可靠性直接影响着各类电子设备的功能和稳定性。而微焊点作为微电子封装中实现电气连接和机械固定的关键部件，在整个微电子系统中扮演着举足轻重的角色。随着电子产品不断朝着小型化、高性能、多功能以及高可靠性的方向发展，对微焊点的性能要求也日益严苛。

在微电子封装中，Cu-Sn体系由于其良好的导电性、导热性以及适中的成本，成为了最为常用的微焊点材料体系之一。在实际服役过程中，微焊