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《集成光学术语》标准立项与发展研究报告

标题：《集成光学术语》国家标准立项背景、技术内容与发展前景研究报告

英文标题：ResearchReportontheBackground,TechnicalContent,andDevelopmentProspectsoftheNationalStandard“IntegratedOptics–Terminology”

摘要：

本报告旨在系统阐述《集成光学术语》国家标准立项的必要性、核心内容及其对产业发展的深远意义。随着大数据、云计算、物联网及人工智能等新一代信息技术的爆发式增长，通信网络对带宽、功耗、成本及集成度的要求日益严苛。传统分立式光电子器件受“衍射极限”制约，在微型化、低成本与自动化封装方面面临瓶颈。硅基光电子技术作为后摩尔时代的核心使能技术，通过光子与电子的单片集成，为突破上述瓶颈提供了革命性解决方案。集成光学作为硅基光电子的关键组成部分，其产业规模迅速扩张，产品形态日趋多样。然而，行业内在基础器件分类、功能描述及性能参数定义等方面缺乏统一、规范的技术语言，严重制约了技术交流、产品设计、制造工艺标准化及产业链协同。本报告详细分析了该标准立项的背景与紧迫性，明确了其适用范围，并梳理了拟规范的核心术语体系。报告认为，该标准的制定将填补我国在集成光学基础标准领域的空白，为构建完整的技术标准体系奠定基石，对促进技术创新、降低产业沟通成本、引导行业健康有序发展具有至关重要的战略价值。最后，报告对标准未来的应用推广及后续系列标准的制定进行了展望。

关键词：

集成光学；硅基光电子；术语标准；光通信；标准化技术委员会；后摩尔时代；光电子器件

IntegratedOptics;SiliconPhotonics;TerminologyStandard;OpticalCommunication;StandardizationTechnicalCommittee;Post-MooreEra;OptoelectronicDevices

正文

一、立项背景与目的意义

当前，全球正经历一场由大数据、云计算、物联网（IoT）、第五代移动通信（5G/6G）及人工智能（AI）驱动的深刻数字化变革。这一变革对作为信息基础设施核心的光通信网络提出了前所未有的要求：更高的传输带宽、更低的单位比特功耗、更紧凑的设备尺寸以及更具竞争力的成本。传统基于分立元件组装的光模块，其性能提升日益受到物理极限（如“衍射受限”导致的光斑尺寸下限）和复杂封装工艺的制约，在迈向纳米尺度和大规模自动化生产方面步履维艰。

在此背景下，硅基光电子技术应运而生，并被广泛视为“后摩尔时代”的关键技术路径之一。该技术巧妙地将光子的高速、高带宽传输优势与电子成熟、低成本的微纳加工及控制能力相结合，利用与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容的硅基材料平台，实现光子器件与电子器件的单片集成。这不仅极大地缩小了芯片尺寸，显著降低了功耗和封装复杂度，更为实现光电子集成芯片的大规模、低成本制造提供了可能。

集成光学是硅基光电子技术的核心组成部分与具体实现形式。它通过微纳加工工艺，将多种功能的光学元件（如波导、耦合器、调制器、探测器等）高密度地集成在同一衬底（如硅晶圆）上，形成一个完整的、具备特定光信号处理功能的“片上光系统”。这种技术为高速光通信、高性能计算、激光雷达、生物传感等领域提供了高效、紧凑、低功耗的解决方案，产业发展势头迅猛。目前，基于集成光学技术开发的产品已涵盖高速光收发芯片、大规模光交换矩阵、高灵敏度光探测芯片等，并正快速向更广泛的领域渗透。

然而，产业的蓬勃发展也暴露出基础标准缺失的问题。集成光学涉及的基本器件种类繁多，结构复杂。以最基本的光耦合器为例，其功能包括光功率分配、波分复用/解复用等，具体结构又可分为定向耦合器、多模干涉耦合器、绝热耦合器、星形耦合器等，各类结构的工作原理和性能特征迥异。目前，业界对于这些元器件的分类、命名、关键性能参数定义缺乏统一、权威的标准规范，导致产学研用各环节在技术交流、产品规格书撰写、测试评估及供应链对接时存在理解偏差和沟通障碍。这种术语不统一的现状，已成为制约集成光学设计工具链发展、制造工艺标准化、测试认证体系建立以及最终应用推广的隐形壁垒。

因此，提出并制定《集成光学术语》国家标准，旨在为这一新兴且至关重要的技术领域建立一套规范、统一、科学的语言体系。该标准将为集成光学元件、器件及系统的分类、命名和关键概念定义提供权威参考依据。其意义深远：首先，它将完善我国集成光学乃至硅基光电子领域的基础标准体系，为后续产品标准、测试方法标准、设计规则标准等的制定奠定坚实基础；其次，它将有效促进技术交流与知识传播，降低行业内的沟通成本，加速