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- 2026-02-02 发布于广东
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北京电子公司秋招面笔试题及答案
一、单项选择题(每题2分,共20分)
1.以下哪种电子元件用于储存电能?
A.电阻
B.电容
C.电感
D.二极管
2.常见的集成电路封装形式中,引脚最多的是?
A.DIP
B.SOP
C.QFP
D.BGA
3.以下哪种通信协议是短距离无线通信?
A.以太网
B.蓝牙
C.CAN总线
D.RS-232
4.数字电路中,与非门的逻辑表达式是?
A.Y=A+B
B.Y=A·B
C.Y=A⊕B
D.Y=(A·B)
5.以下哪种半导体材料常用于制造发光二极管?
A.硅
B.
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