2026年半导体模拟芯片国产化进展报告
一、2026年半导体模拟芯片国产化进展报告
1.1行业背景
1.2政策支持
1.2.1政策支持概述
1.2.2地方政策支持
1.3技术发展
1.3.1技术进展概述
1.3.2技术研发合作
1.4市场格局
1.4.1市场规模与增长
1.4.2市场竞争态势
1.5挑战与机遇
二、技术发展与创新
2.1技术创新驱动
2.1.1高性能模拟芯片设计
2.1.2先进工艺技术
2.1.3封装与测试技术
2.2研发投入与产学研合作
2.2.1企业研发投入
2.2.2产学研合作
2.3国际合作与技术引进
2.3.1技术引进
2.3.
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