多弧离子镀制备TiN-Cu基高硬度疏水薄膜的工艺与性能研究.docxVIP

多弧离子镀制备TiN-Cu基高硬度疏水薄膜的工艺与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学与表面工程领域，薄膜材料凭借其独特的性能优势，在众多工业部门和科学研究中得到了广泛应用。TiN-Cu基薄膜作为一种新型的复合材料，融合了TiN和Cu的优良特性，展现出了极为广阔的应用前景。

TiN薄膜作为一种重要的硬质薄膜涂层材料，是最早实现产业化并广泛应用的薄膜涂层之一。它具备高熔点（高达2930℃），这使得其在高温环境下能够保持稳定的物理和化学性质，适用于高温作业场景；硬度极高，维氏硬度可达2000-2500HV，显微硬度约为21GPa，拥有出色的耐磨性，能有效延长被涂覆部件的使用寿命，降低经济损耗，因此在各种切削工具、轴承和模具的涂覆层中应用广泛，与普通无涂层刀具相比，涂层刀具切削速度可提高25%-70%，加工精度提高0.5-1级，刀具消耗费用减少20%-50%，耐磨性提高2-10倍，使用寿命成倍延长。同时，TiN还具有高温化学稳定性以及优良的导热性能、导电性能、光学性能和生物兼容性等优点，在微电子领域可作为半导体器件电极、缓冲层和阻挡层；在镀膜领域，因其具有与金银等贵金属相似的光学性能，且无毒、价格低廉，成为现代仿金材料的理想选择；在医疗领域，可应用于临床医学和仿生学方面，如在医用金属材料表面沉积TiN陶瓷涂层，能有效提高金属材料的耐腐蚀和生物相容性。

而金属Cu具有良好的导电性和导热性，其电导率高，能够在电子设备中高效传输电流，这一特性使得Cu在电子行业中不可或缺，广泛应用于制造导线、电极等；同时，Cu还具有一定的抗菌性能，在医疗和食品包装等领域具有潜在的应用价值，例如在医院的一些医疗器械表面镀上含Cu的薄膜，可有效抑制细菌滋生，降低感染风险。将Cu与TiN复合形成TiN-Cu基薄膜，有望进一步提升薄膜的综合性能，如在保持TiN高硬度和耐磨性的基础上，利用Cu的导电性改善薄膜的电学性能，利用其抗菌性拓展薄膜在医疗等领域的应用。

多弧离子镀技术是制备TiN-Cu基薄膜的一种常用且重要的方法。该技术是结合了阴极电弧沉积和离子束沉积的表面处理技术，在真空环境中，高能离子束与靶材表面相互作用，使靶材表面的原子或分子获得足够能量脱离靶材表面，并在基材表面沉积形成薄膜。多弧离子镀技术具有沉积速率高的特点，能够快速在基材表面形成薄膜，提高生产效率，降低生产成本；所制备的薄膜质量好，结构致密，与基材的结合力强，能够保证薄膜在使用过程中的稳定性和可靠性；适用范围广，可以在不同材质的基材上沉积薄膜，满足各种不同的应用需求，因此在工业、医疗、光学等众多领域得到广泛应用。采用多弧离子镀技术制备TiN-Cu基薄膜，能够精确控制薄膜的成分和结构，从而实现对薄膜性能的有效调控，对于提升TiN-Cu基薄膜的性能具有重要意义。通过优化多弧离子镀的工艺参数，如弧电流、氮气流量、基体负偏压等，可以获得具有不同性能的TiN-Cu基薄膜，满足不同领域的特殊需求。

1.2国内外研究现状

国内外众多学者对利用多弧离子镀制备TiN-Cu基薄膜展开了深入研究。在国内，宋贵宏等人利用电弧离子镀制备了TiN-Cu纳米复合膜，研究发现沉积膜仅含有TiN相和少量的Ti相，TiN相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小。尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%，但仍未发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰；沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在，Ti主要以TiN相存在，少量以金属Ti相存在，且没有Ti?N相；薄膜生长过程中，Cu、Ti和N共沉积并竞争生长，Cu的加入抑制了TiN晶粒的长大；沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加，达到最大值后下降，薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中TiN相或Cu相尺寸有关。杨红等人利用多弧离子镀的方法，在不同弧电流和沉积时间下，在不锈钢基体上沉积TiN-Cu复合膜，研究表明复合膜中的Cu含量、沉积条件对薄膜微观结构和硬度有重要影响。金属Cu的加入阻止了TiN柱状晶的生长，改变了纯TiN薄膜的择优取向；当沉积时间为2h，脉冲负偏压为200V时，Cu含量为12.96at%，复合膜硬度达到最大值2976HV。

在国外，也有不少相关研究成果。一些研究聚焦于通过调整多弧离子镀的工艺参数，如改变靶材功率、气体流量比例等，来探究对TiN-Cu基薄膜结构和性能的影响。有研究发现，适当增加Cu靶功率，能够提高薄膜中的Cu含量，进而改变薄膜的电学性能和抗菌性能，但过高的Cu含量可能会导致薄膜硬度下降。还有研究通过优化