CN114509171A 一种温度传感器的制作方法及辅助装置 （深圳安培龙科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114509171A(43)申请公布日2022.05.17

(21)申请号202210357229.5

(22)申请日2022.04.07

(71)申请人深圳安培龙科技股份有限公司

地址518118广东省深圳市坪山区坑梓街

道金沙社区规划十路1号安培龙智能

传感器产业园

(72)发明人李长路邬若军李维佳宁甫森颜炳跃

(74)专利代理机构广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙)44852

专利代理师钟文华

(51)Int.CI.

GO1K1/08(2021.01)

权利要求书2页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种温度传感器的制作方法及辅助装置

(57)摘要

CN114509171A本申请公开了一种温度传感器的制作方法及辅助装置，温度传感器包括芯片部和引脚部，包括以下步骤：S01:将引脚部的第一端对准到芯片部的连接端，对引脚部的第一端与芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02:对焊接位置进行焊接处理，使得引脚部的第一端固定于芯片部的连接端；SO3:在引脚部的第一端上标记有提示线，提示线与焊接位置之间形成第一分隔间隙；SO4:往芯片部的外表面、焊接位置和第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05:将环氧树脂固化形成防护玻壳，芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均包裹于防护玻壳内；本发明的

CN114509171A

将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对

将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置

对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端困定于所述芯片部的连接端

在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙

往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂

将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内

S01

S03

505

CN114509171A权利要求书1/2页

2

1.一种温度传感器的制作方法，温度传感器包括芯片部和引脚部，其特征在于，所述温度传感器的制作方法包括以下步骤：

S01:将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；

SO2:对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端固定于所述芯片部的连接端；

S03:在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙；

SO4:往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂；

S05:将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内。

2.根据权利要求1所述的温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤S02具体为：

S21:将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22:驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点，其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；

S23:所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接。

3.根据权利要求1所述的温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤S02具体为：

S21:将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22:驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点；

S23:同时驱动所述第一焊接辅助部和所述第二焊接辅助部，使得所述