2026年自动驾驶芯片合作协议.docx

2026年自动驾驶芯片合作协议

甲乙双方(以下简称“合作双方”)本着平等互利、优势互补、诚实信用的原则,经友好协商,就2026年自动驾驶芯片合作事宜达成以下协议,以兹共同遵守。

第一条合作内容

1.1合作双方同意在2026年自动驾驶芯片领域开展合作,合作内容包括但不限于自动驾驶芯片的研发、生产、销售及市场推广。

1.2双方共同确定2026年自动驾驶芯片的研发目标,包括但不限于:算力不低于[具体数值]TOPS,支持[具体功能]等自动驾驶功能,功耗不高于[具体数值]瓦,功能安全等级达到ASIL[具体等级],芯片成本控制在[具体数值]美元以下。

1.3在研发合作方面,甲方负责提供自动驾驶算法

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