2026—2027年用于高功率密度三维系统级封装的低温共烧陶瓷与嵌入式无源器件材料获高性能计算与通信模块投资.pptxVIP

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目录

一、系统解构与趋势前瞻：高功率密度三维系统级封装为何在2026年成为高性能计算与通信模块投资的绝对核心与战略制高点？

二、材料基石革命：深度剖析低温共烧陶瓷材料体系在2026年的技术迭代路径如何支撑三维系统级封装实现超高性能与极限可靠性？

三、嵌入式无源器件材料创新图谱：从“集成”到“融合”，这些关键材料如何在2026—2027年重塑系统级封装的电学性能与物理边界？

四、三维异构集成中的热管理与信号完整性协同设计：专家视角解读2026年材料与工艺如何破解高功率密度下的互连瓶颈与散热困局？

五、从实验室到量产：2026—2027年低温共烧陶瓷与嵌入式无源器件材料制