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[2-(3,4-环氧环己基)乙基]三苯基硅烷的合成及其性能研究.pdf

[2-(3,4-环氧环己基)乙基]三苯基硅烷的合成及其性能研究.pdf

    摘要

    摘要

    在现代电子制造领域，集成电路(IC)封装作为关键环节，对芯片性能及可

    靠性起着举足轻重的作用。传统环氧树脂(E-51)因粘度大、韧性差等固有缺点，

    难以满足日益严苛的集成电路封装需求，如在保护芯片、提供良好电气绝缘、

    适应复杂热环境以及保障机械稳定性等方面表现欠佳。为化解这些难题，本文

    将有机硅环氧化合物引入E-51中，改善其性能。通过1,2-环氧-4-乙烯基环己烷

    (EVC)与三苯基硅烷(TPS)进行硅氢加

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