电退火对铜互连界面扩散的影响机制探究：理论、实验与应用.docx

电退火对铜互连界面扩散的影响机制探究：理论、实验与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其性能和集成度不断提升。在集成电路制造中，互连技术是实现芯片内部各个元器件之间电气连接的关键技术，对芯片的性能、功耗和可靠性有着至关重要的影响。

自半导体集成电路问世以来，经历了从SSI到ULSI等多个时代，每一次技术进步都以特征尺寸的缩小、硅片尺寸的增加及芯片集成度的增加为标志。随着特征尺寸不断缩小，芯片上互连线的截面积和线间距持续下降，互连线的电阻和寄生电容显著增加，其时间常数在集成电路系统延迟中所占比例越来越大，成为限制集成电路系统