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基于数值模拟的液冷冷板流动与传热特性深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迅猛发展。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的大型服务器，以及航空航天、工业控制等领域的关键电子装备，其功率密度不断攀升。以数据中心为例，随着云计算、大数据、人工智能等技术的蓬勃兴起，数据中心的规模和算力持续增长，单个服务器的功率已从过去的几十瓦提升至数百瓦甚至上千瓦，这使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加。据相关统计，现代数据中心的能源消耗中，大约有40%用于散热系统，且这一比例还在随着设备功率的提升而不断上升。

高温环境对电子设备的负面影响