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螺纹连接密封高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦螺纹连接密封高精度压力传感器芯片的研发、工艺优化及产业化落地，核心目标分三阶段推进。短期（1-2年）：突破精密螺纹密封与传感芯体集成工艺，完成芯片原型开发，实现量程0-1MPa至0-10MPa、精度±0.05%FS，密封压力≥20MPa无泄漏，适配工业管道、液压系统中端场景；中期（2-3年）：优化螺纹结构与密封材质，精度提升至±0.02%FS，强化耐腐密封性能，搭建规模化生产线，年产能达500万颗；长期（3-5年）：构建螺纹密封传感自主知识产权体系，突破高压密封与高精度传感平衡壁垒，跻身全球中高端螺纹密封压力传感器芯片主流供应商，服务石油化工、高端液压领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以螺纹连接密封为核心差异化优势，融合MEMS传感技术与高压密封工艺，解决传统传感器密封性能差、安装繁琐、高压工况易泄漏等痛点，打造高气密、高精度、易安装的核心芯片。2.市场定位：聚焦中高端高压密封需求市场，优先覆盖工业液压、石油化工、管道检测三大领域，逐步拓展深海装备、特种高压设备高端场景，填补国内螺纹连接密封高精度压力传感器芯片进口替代空白。3.战略定位：依托螺纹密封技术创新构建竞争力，推动传感器芯片向高压化、密封化、工况适配化方向升级，为下游高压设备安全运行提供核心元器件支撑。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.螺纹密封集成工艺：采用不锈钢精密细牙螺纹（M5-M8规格），搭配聚四氟乙烯（PTFE）密封垫，通过扭矩控制（5-8N·m）实现高压密封，密封压力≥20MPa，泄漏率≤1×10??Pa·m3/s；螺纹与传感基底一体化加工，提升结构稳定性与密封可靠性。2.高精度传感集成技术：基于压阻效应，采用单晶硅敏感芯体与螺纹密封结构同轴集成，优化压敏电阻阵列布局，搭配数字化校准算法，抵消螺纹紧固应力与温度漂移影响，实现-40℃至150℃宽温域高精度测量。3.结构优化设计：采用“单晶硅敏感芯体+螺纹密封结构+信号调理模块”一体化结构，芯片尺寸≤4mm×4mm×5mm，螺纹端集成防松卡槽，适配手动/工具安装，满足高压工况密封需求。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-0.1MPa至0-100MPa，支持定制化；精度等级±0.02%-±0.05%FS；输出信号兼容SPI、I2C数字信号及4-20mA模拟信号；工作温度-40℃至150℃，存储温度-55℃至180℃；供电电压3.3V/5V，静态功耗≤1mA；螺纹规格M5-M8（细牙），密封压力≥20MPa，泄漏率≤1×10??Pa·m3/s；防护等级IP68，耐受高压、腐蚀、潮湿工况；使用寿命≥15000小时，紧固拆卸次数≥103次密封性能不变。

（三）上下游协同体系

上游：与不锈钢材料供应商、高纯度单晶硅厂商建立长期合作，保障螺纹结构强度与原材料一致性；对接PTFE密封垫供应商，优化密封材质与螺纹适配性。中游：搭建芯片设计、螺纹加工、密封集成、测试一体化生产线，自主掌控精密螺纹加工、高压密封测试等核心工序，严控密封性能与传感精度平衡。下游：与液压设备、石油化工装备厂商联合研发，根据高压工况需求优化螺纹参数与密封结构，形成“研发-落地-反馈-迭代”闭环，提升高压场景适配能力。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.技术预研阶段（1-6个月）：组建跨学科团队，开展螺纹结构优化、密封工艺仿真、紧固应力测试，完成技术方案论证与专利布局，申请核心发明专利3-5项。2.原型开发阶段（7-18个月）：优化螺纹规格、密封垫材质及扭矩参数，完成版图绘制与原型制作，搭建高压测试平台，对芯片精度、密封性能、耐高压性迭代优化3-4轮，达成预设指标。3.工艺固化与量产准备阶段（19-24个月）：固化螺纹加工、密封集成等工艺参数，完成生产线调试与人员培训，建立质量控制标准，开展10万颗小批量试产，验证量产可行性与性能稳定性。

（二）生产实施方式

采用“自主核心工序+外协辅助工序”模式，精密螺纹加工、高压密封集成、密封性能测试等核心工序自主完成，螺纹毛坯加工、外包装委托合格厂商，控制生产成本。引入自动化螺纹磨床、扭矩控制装配机及高压泄漏检测仪，实现螺纹加工、密封装配、检测工序自动化操作，提升密封一致性与产品合格率。建立MES系统，实时监控螺纹尺寸、紧固扭矩、密封压力等关键参数，实现全流程可追溯与质量管控。

（三）测试与验证方法

1.性能测试：搭建高精度压力校准平台与高压泄漏检测设备，测试精度、线性度、重复性及密封性能；通过高低温试验箱验证温漂特性，借助应力测试仪评估螺纹紧固应力影响。2.可靠性测试：开展加速老化试验（高压环境、高温高湿）验证使用寿命；