聚醚酰亚胺耐温高精度压力传感器芯片方案.docVIP

vip

vip

PAGE#/NUMPAGES#

vip

聚醚酰亚胺耐温高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦聚醚酰亚胺（PEI）耐温工艺高精度压力传感器芯片的研发、优化及产业化，贴合航空航天、汽车电子、高温流体测控、半导体装备等场景对耐高温、抗老化、高精度监测的核心需求，分三阶段推进。短期（1-2年）：突破PEI耐温封装与传感集成技术，完成原型开发，实现量程0-1MPa、精度±0.01%FS，耐温上限达260℃，适配-60℃至260℃工况，覆盖航空发动机辅件、汽车尾气监测、高温流体设备场景；中期（2-3年）：优化PEI成型参数与芯体适配性，维持核心精度与耐温性能，强化封装密封性与力学稳定性，搭建规模化生产线，年产能达200万颗；长期（3-5年）：构建PEI耐温传感知识产权体系，突破耐温长效性与极端工况适配壁垒，跻身国内中高端耐温压力传感器芯片主流供应商，服务高端制造、航空航天、汽车工业领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以PEI精密注塑成型工艺为核心，融合MEMS硅压阻传感技术与耐高温封装设计，解决传统传感器在高温环境下易变形、老化、精度衰减的痛点，打造符合GB/T18488工业标准及GJB150A军工标准的专用芯片。2.市场定位：聚焦高温精密测控装备配套市场，优先覆盖航空航天企业、汽车零部件厂商、半导体装备公司，逐步拓展核电辅助系统、高温工业炉领域，填补国内PEI工艺专用耐温高精度压力传感器芯片自主化空白。3.战略定位：依托高温场景定制化创新，推动芯片向“高精+耐高温+强稳定”方向升级，为高温、振动、复杂介质环境下的压力监测提供核心支撑，保障极端工况下的监测精准度与设备使用寿命。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.PEI耐温核心工艺：采用耐高温级PEI树脂，经精密注塑+高温固化（200-240℃）制备封装结构，壁厚0.6-2.2mm，拉伸强度≥90MPa，热变形温度≥260℃，长期使用温度200℃，兼具耐酸碱（pH2-12）、抗老化性能；采用一体化封装设计，规避拼接渗漏风险，搭配激光焊接密封，防护等级IP68，适配高温高压场景。2.高精度传感集成工艺：采用MEMS硅压阻芯体，搭配八点分段宽温补偿电路，实现0-0.8MPa常用区间精准监测，检出限低至0.001MPa；通过耐高温陶瓷绝缘胶实现芯体与PEI封装体无缝贴合，降低温度干扰，噪声水平≤1.5μV，保障耐温性能与传感精度协同稳定。3.适配技术设计：集成低功耗信号调理模块，静态功耗≤0.3mA，支持24V工业、28V军工双规格供电；支持RS485/4-20mA双接口，抗电磁干扰符合GB/T17626标准，内置过载保护与高温老化预警功能，适配高温场景自动化管控需求。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-0.01MPa至0-1MPa（专用量程0-0.8MPa），支持定制化适配；精度等级±0.008%-±0.01%FS，全温域（-60℃至260℃）温漂≤0.00008%FS/℃，年漂移≤0.0004%FS；PEI封装+MEMS硅芯体，拉伸强度≥90MPa，热变形温度≥260℃，响应时间≤0.08ms，重复性误差≤±0.005%FS；抗振10-3000Hz（20g）、抗冲击1500g（1ms），密封泄漏率≤5×10?12Pa·m3/s；耐高温老化≥5000小时，耐盐雾≥3000小时，工作寿命≥150000小时；供电24-28VDC，静态功耗≤0.3mA，噪声≤1.5μV，EMC符合GB/T17626标准；输出支持模拟量（4-20mA）与数字量（RS485），封装尺寸3.2mm×3.2mm×2.1mm，重量≤3.1g，符合高温场景结构设计要求。

（三）上下游协同体系

上游：与耐高温级PEI树脂供应商、MEMS硅片厂商、精密注塑设备企业建立定点合作，保障PEI纯度（≥99.9%）、硅片平整度（公差≤0.001mm）与注塑设备精度；对接专用设备供应商，定制精密注塑机、高温固化炉、耐温性能检测设备。中游：搭建一体化生产线，自主掌控MEMS芯体制造、PEI成型封装、传感集成、信号校准、成品测试核心工序，执行ISO9001体系（军工场景适配GJB9001C），落实批次溯源与全检管控，确保耐温性能与产品精度一致性。下游：与航空航天、汽车企业联合开发，提供定制化耐温封装适配方案，参与高温场景监测装备定型测试，构建“芯片-模块-高温测控系统”协同验证体系，纳入工业、军工、汽车合格供应商名录。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.预研阶段（1-6个月）：组建专项团队，调研高温场景需求与耐温标准，完成芯片方案设计与PEI成型工艺仿真；对接检测机构明确PEI耐温性能、精度及行业标准，申请发明专利3-5项；筛选原材料与设备供