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聚酰胺树脂封装高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦聚酰胺树脂封装高精度压力传感器芯片的研发、工艺优化及产业化落地，核心目标分三阶段推进。短期（1-2年）：突破聚酰胺树脂精密封装与传感集成工艺，完成芯片原型开发，实现量程0-1MPa至0-10MPa、精度±0.05%FS，封装层绝缘电阻≥1012Ω，适配工业控制、汽车电子中端场景；中期（2-3年）：优化树脂配方与封装参数，精度提升至±0.02%FS，强化耐温耐腐性能，搭建规模化生产线，年产能达500万颗；长期（3-5年）：构建聚酰胺树脂封装自主知识产权体系，突破封装应力与精度平衡壁垒，跻身全球中高端树脂封装压力传感器芯片主流供应商，服务医疗设备、高端装备领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以聚酰胺树脂封装为核心差异化优势，融合MEMS传感技术与精密封装工艺，解决传统金属封装绝缘性差、树脂封装应力大、耐温性不足等痛点，打造高绝缘、高精度、高耐候性的核心芯片。2.市场定位：聚焦中高端耐候需求市场，优先覆盖工业自动化、汽车电子、医疗设备三大领域，逐步拓展航空航天、特种仪器高端场景，填补国内聚酰胺树脂封装高精度压力传感器芯片进口替代空白。3.战略定位：依托聚酰胺树脂封装技术创新构建竞争力，推动传感器芯片向高绝缘、小型化、耐候化方向升级，为下游复杂工况设备智能化运行提供核心元器件支撑。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.聚酰胺树脂封装工艺：选用耐高温聚酰胺树脂（PA6T），采用注塑成型+真空脱泡封装工艺，控制封装温度280-300℃、压力70-90MPa，封装层厚度0.3-0.5mm，搭配应力缓冲结构设计，降低封装应力对传感精度的影响。2.高精度传感集成技术：基于压阻效应，采用单晶硅敏感元件与聚酰胺树脂封装复合集成，优化压敏电阻阵列布局，搭配全桥电路设计与数字化校准算法，抵消温度漂移与封装应力干扰，实现-40℃至150℃宽温域高精度测量。3.结构优化设计：采用“单晶硅敏感芯体+聚酰胺树脂封装+集成信号调理模块”一体化结构，芯片尺寸≤3mm×3mm×1.2mm，封装层集成密封槽结构，防护性能升级，适配复杂潮湿工况。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-0.1MPa至0-100MPa，支持定制化；精度等级±0.02%-±0.05%FS；输出信号兼容SPI、I2C数字信号及4-20mA模拟信号；工作温度-40℃至150℃，存储温度-55℃至180℃；供电电压3.3V/5V，静态功耗≤1mA；封装层绝缘电阻≥1012Ω，耐腐蚀性达中性盐雾试验≥500小时；防护等级IP68，耐受高温、潮湿、振动工况；使用寿命≥15000小时。

（三）上下游协同体系

上游：与PA6T聚酰胺树脂供应商、高纯度单晶硅厂商建立长期合作，保障树脂耐温性与原材料一致性；对接封装辅料供应商，优化脱模剂、固化剂与工艺适配性。中游：搭建芯片设计、聚酰胺树脂封装、传感集成、测试一体化生产线，自主掌控真空脱泡封装、应力检测等核心工序，严控封装精度与性能平衡。下游：与工业设备、汽车零部件、医疗仪器厂商联合研发，根据工况需求优化封装结构与芯片参数，形成“研发-落地-反馈-迭代”闭环，提升复杂场景适配能力。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.技术预研阶段（1-6个月）：组建跨学科团队，开展聚酰胺树脂特性、封装工艺仿真、封装应力测试，完成技术方案论证与专利布局，申请核心发明专利3-5项。2.原型开发阶段（7-18个月）：优化树脂配方与封装参数，完成版图绘制与原型制作，搭建测试平台，对芯片精度、绝缘性能、耐温性迭代优化3-4轮，达成预设指标。3.工艺固化与量产准备阶段（19-24个月）：固化树脂封装、传感集成等工艺参数，完成生产线调试与人员培训，建立质量控制标准，开展10万颗小批量试产，验证量产可行性与性能稳定性。

（二）生产实施方式

采用“自主核心工序+外协辅助工序”模式，聚酰胺树脂真空封装、传感集成、性能测试等核心工序自主完成，废料回收、外包装委托合格厂商，控制生产成本。引入自动化树脂注塑设备、真空脱泡机及应力检测设备，实现封装、检测工序自动化操作，提升生产效率与产品一致性。建立MES系统，实时监控封装温度、压力、树脂固化度等关键参数，实现全流程可追溯与质量管控。

（三）测试与验证方法

1.性能测试：搭建高精度压力校准平台与绝缘电阻测试仪，测试精度、线性度、重复性及绝缘性能；通过高低温试验箱验证温漂特性，借助应力检测仪评估封装应力影响。2.可靠性测试：开展加速老化试验（高温高湿、循环压力冲击）验证使用寿命；通过盐雾试验箱、防水测试设备检测耐腐与防护性能，确保适配复杂工况。3.场景验证：与下游客户合