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金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海.pdf

金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海.pdf

    核心逻辑

    Ø高功率芯片散热问题亟待解决，金刚石材料具备优异性能有望广泛应用：

    •航天航空、电子技术等领域飞速发展,推动芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。在芯片集成

    度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元件失效

    率显著提升，相关研究表明，随着服役温度每上升18℃，半导体元件失效率就提高两到三倍，散热问题影响芯片性能亟待解决。

    AI芯片散热技术通过直接在芯片或处理器表面移除

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