在半导体项目里,二次配施工可是个关键环节,难度不小,不过只要找对了应对措施,施工就能相对顺利地进行。下面咱就来详细唠唠半导体二次配施工中的那些难点以及应对办法。
施工空间布局复杂
-难点情况:半导体厂房通常设备众多、管线纵横交错。二次配施工时,要在有限的空间里合理安排新增的管道、线路等,和已有的设施“和平共处”,难度可不小。要是布局没规划好,不仅施工过程可能磕磕绊绊,影响进度,日后设备的维护检修也会麻烦重重。比如说,管道交叉太多,维修人员要找到故障点,就得像走迷宫似的,花费大量时间和精力。
-应对措施:施工前,得有专业的团队拿着详细的厂房图纸,结合现场实际情况,运用数字化建模技术,像
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