InFO成本低于CoWoS，台积电IC封装技术再突破.pdfVIP

InFO比CoWoS成本更低，台积3DIC封装再突破

台积电(2330)近年不仅持续于晶圆代工先进制程求突破，更将延伸

至下游的封测端，在2.5/3DIC的制造与封装领域，推出CoWoS(Chip

onWaferonSubstrate)制造服务客户一站购足的服务，并陆续掌

握到以Xilinx为首的FPGA大客户订单，也让封测厂如临大敌。而台积

更透露，除CoWoS外，拟推出比CoWoS成本「便宜很多」的

InFO(IntegratedFan-out)制程，用在量大的产品上，最快明年就有望

展开量产。

上，如今在2.5/3DIC制造与封装领域，封测厂与晶圆厂的界线已

渐趋模糊，谁能够更便利的客户一站购足的服务，谁就更能赢得青

睐，台积于是也于近年推出CoWoS制程来抢市，并囊括晶圆键合、晶

圆基板键合、乃至封测等上下游生产流程，同时也陆续接获Xilinx、

Altera等客户的订单。

而台积的积极进攻，也让封测厂明显感受，比方日月光(2311)就于

日前宣布携手华亚科(3474)，进一步拓展系统级封装(SiP,Systemin

Package)的技术制造能力，由华亚科日月光2.5D技术应用硅

中介层的硅晶圆生产制造服务。

先前台积的CoWoS因成本偏高，量始终未能明显放大，且初步仍

局限于FPGA等产品。不过台积电则是透露，已针对一些量大的产

品，研发出所谓的InFO解决方案，成本将较CoWoS便宜很多，且已

经与客户密切配合中，最快则有望于明年将产品导入量产。

台积电财务长暨发言人指出，台积于InFO的研发金额已经投入

几亿，不过还没开始展开设备的投资，估计要等到2015~2016年

才会有相关机台设备的投入。台积发言人孙又文则表示，台积继

CoWoS后再推出InFO制程，并不是要对封测厂祭出「?」，而是

希望客户理想的解决方案。而可以预期的，一旦台积成功推出InFO，

对封测产业将造成何种冲击，值得持续观察。

InFOischeaperthanCoWoS,TSMCbreaksthrough3DICpackagingagain

TSMC(2330)hasnotonlytopushtheboundariesof

advancedwaferfabricationprocessesinrecentyears,buthasalso

extendeditsbattlefieldtothedownstreampackagingandtesting

segment.Inthe2.5/3DICmanufacturingandpackagingfield,TSMC

hasintroducedCoWoS(ChiponWaferonSubstrate)manufacturing

services,providingcustomerswithaone-stopsolution,andhas

graduallysecuredordersfrommajorclientssuchasXilinx-ledFPGA.

Thishasputpackagingandtestingfactoriesonhighalert.TSMC

furtherrevealedthat,inadditiontoCoWoS,itnstointroducethe

InFO(IntegratedFan-out)process,whichismuchcheaperthanCo

WoS,foruseinhigh-volumeproducts,withmassproductionexpected

tobeginasearlyasnextyear.

Inf