CN114274648A 一种覆金属箔聚合物陶瓷复合基板的制作方法 （宁波湍流电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114274648A

(43)申请公布日2022.04.05

(21)申请号202111625332.5

(22)申请日2021.12.28

H01Q15/02(2006.01)H01P1/08(2006.01)

(71)申请人宁波湍流电子科技有限公司

地址315000浙江省宁波市北仑区新碶街

道明州西路491号1幢1号65-1室

(72)发明人张少斐何博阳惠磊范婷婷

(74)专利代理机构宁波博正知识产权代理事务所(普通合伙)33403

代理人彭鼎辉

(51)Int.CI.

B32B37/06(2006.01)

B32B37/10(2006.01)

B32B38/10(2006.01)

B32B38/18(2006.01)

HO1Q1/38(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图2页

(54)发明名称

一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法

(57)摘要

一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法，包括：步骤一、将热固性聚合物-陶瓷复合半固化片，按照“离型膜-多层半固化片-离型膜”的顺序依次叠合；步骤二、将上述叠合结构在一定的压力、温度和时间条件下，进行真空热压，除去离型膜，得半固化绝缘板；步骤三、将半固化绝缘板按“金属箔-多层半固化绝缘板-金属箔”或“金属箔-半固化片-半固化绝缘板-半固化片-半固化绝缘板-……-半固化片-金属箔”的顺序叠合；步骤四、将上述叠合结构在一定的压力、温度和时间条件下进行真空热压，使完全固化，得覆

CN114274648A金属箔聚合物-陶瓷复合基板。该方法可得大于2.0mm的基板(块),其介质均匀、加工简便、可靠

CN114274648A

CN114274648A权利要求书1/2页

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1.一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将多张热固性聚合物-陶瓷半固化片，按照“离型膜-多层半固化片-离型膜”的顺序，依次叠合；

S2、将步骤S1中的叠合结构在一定的压力P1、温度T1和时间t1的条件下，进行真空热压，冷却至室温，除去上述离型膜，得到具有一定厚度的半固化绝缘板；

S3、将上述多张半固化绝缘板，按照“金属箔-多层半固化绝缘板-金属箔”的顺序，依次叠合；

S4、将步骤S3中的叠合结构在一定的压力P2、温度T2和时间t2条件下，进行真空热压，使材料完全固化，得到所述覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板。

2.一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将多张热固性聚合物-陶瓷半固化片，按照“离型膜-多层半固化片-离型膜”的顺序，依次叠合；

S2、将上述叠合结构在一定的压力P1、温度T1和时间t1的条件下，进行真空热压，冷却至室温，除去上述离型膜，得到具有一定厚度的半固化绝缘板；

S3、将上述多张半固化绝缘板与多张半固化片，按照“金属箔-半固化片-半固化绝缘板-半固化片-半固化绝缘板-……-半固化片-金属箔”的顺序，依次叠合；

S4、将上述叠合结构在一定的压力P2、温度T2和时间t2条件下，进行真空热压，使材料完全固化，得到所述覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板。

3.按照权利要求1或2的方法，其特征在于，所述热固性聚合物-陶瓷半固化片选自热固性碳氢基聚合物-陶瓷复合半固化片、热固性聚苯醚类聚合物-陶瓷半固化片中的一种或两种；其特征是，固化是通过固化剂分解引发的交联反应发生的。

4.按照权利要求1或2的方法，其特征在于，所述离型膜选自PTFE离型膜、PVF离型膜、FEP离型膜中的一种或多种；所述金属箔选自铜箔、铝箔、锌箔中的一种或多种，或选自包含铜、铝、锌中至少一种金属的合金。

5.按照权利要求3的方法，其特征在于，所述的温度T1与时间t1决定于固化剂本身的热分解性质；具体地，时间t1等于固化剂在温度T1下的半衰期时间(t1/2。

6.按照权利要求5的方法，其特征在于，所述时间t1的时间范围是15分钟至2小时。

7.按照权利要求1或2的方法，其特征在于，所述的半固化片的厚度范围是40μm至300μm,所述的半固化绝缘板的厚度范围是0.20mm至2.00mm。

8.按照权利要求1或2的方法，其特征在于，所述的压力P1决定于半固化片在温度T1下