CN114222448A 一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114222448A

(43)申请公布日2022.03.22

(21)申请号202111432726.9

(22)申请日2021.11.29

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人周德良刘国汉郑伟生徐梦云

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人卢泽明

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制

作方法

(57)摘要

CN114222448A本发明涉及印刷电路板技术领域，提供了一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括：步骤S1,在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；步骤S2,采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；步骤S3,完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S4,去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。与现有技术相比，本发明能够解决目前达到阻止层压后的药水腐蚀盲槽内部线路的技术问题，保证盲槽的生产图案，以达到实现盲槽内有金属化通孔的设计要求，解决常规工艺的局限

CN114222448A

CN114222448A权利要求书1/1页

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1.一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1,在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；

步骤S2,采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；

步骤S3,完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；

步骤S4,去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。

2.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S1中，在内层基板上钻出通孔，使全板覆上铜层，通孔变为金属化通孔，并在内层基板的盲槽槽面位置刻蚀出槽内线路。

3.根据权利要求2所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S2中，在压合前，使半固化片的盲槽位置镂空，将阻胶材料密封镶嵌在半固化片的盲槽位置上。

4.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S2中，外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成双层结构的电路板。

5.根据权利要求4所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S3中，对电路板进行清洗，除去残留药水。

6.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S3中，通过铣刀在电路板的对应位置上铣出盲槽。

7.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，所述阻胶材料和封孔材料均为聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，所述封孔材料的粘性比阻胶材料强。

CN114222448A说明书1/4页

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一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法。

背景技术

[0002]盲槽设计是印刷电路板常规的产品结构之一，主要用于安装元器件或固定产品，起到提高产品总体集成度以及达到信号屏蔽的作用。在双面板或多层板的传统层压过程中，难以对盲槽内的线路进行刻蚀，如果在压合后对盲槽进行刻蚀，可能会出现刻蚀不完整，以及存在药水残留所导致的刻蚀不准确的问题，影响电路板的生产质量，若在压合前对该位置上的盲槽进行刻蚀，则在后续的双面板或多层板的外层线路形成过程中，药水