摘要
摘要
氮化镓高电子迁移率晶体管(GalliumNitrideHighElectronMobility
Transistors,GaNHEMTs)因其卓越的电子性能,在高功率电子器件中占据核心
地位。然而,随着功率和集成度的不断提升,GaNHEMTs近结区域的声子受到
非平衡热输运、异质界面和电热耦合等多重因素影响,导致通道温度升高、电流
崩塌和可靠性下降,严重
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氮化镓高电子迁移率晶体管(GalliumNitrideHighElectronMobility
Transistors,GaNHEMTs)因其卓越的电子性能,在高功率电子器件中占据核心
地位。然而,随着功率和集成度的不断提升,GaNHEMTs近结区域的声子受到
非平衡热输运、异质界面和电热耦合等多重因素影响,导致通道温度升高、电流
崩塌和可靠性下降,严重
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