CN112763944A 一种基于3d打印技术的盘状探头型磁场传感器及其制作方法 （浙江大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112763944A

(43)申请公布日2021.05.07

(21)申请号202011471211.5

(22)申请日2020.12.14

(71)申请人浙江大学

地址310058浙江省杭州市西湖区余杭塘

路866号

申请人上海大学

(72)发明人张登伟张智航魏鹤鸣舒晓武车双良

(74)专利代理机构杭州求是专利事务所有限公司33200

代理人郑海峰

(51)Int.CI.

GO1R33/00(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器及其制作方法

(57)摘要

CN112763944A本发明涉及一种基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器及其制作方法，属于微弱磁场传感器领域。本发明采用双光子飞秒激光直写技术，根据材料折射率和盘状波导结构的几何形状，建立3D打印模型，平面盘状波导结构打印完成后固定玻璃毛细管中，控制微流控泵将磁流体材料通过空芯光纤注入到玻璃毛细管中，待磁流体材料充满玻璃毛细管后，抽离玻璃毛细管，用玻璃板将玻璃毛细管的磁流体注入端封住，即可形成封装完整的盘状微结构探头型磁场传感器。本发明所提出的盘状微结构探头型磁场传感器及其制作方法与现有的磁场传感器相比，具有易

CN112763944A

CN112763944A权利要求书1/2页

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1.一种基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，包括单模光纤(11)、Y波导(3)、盘状波导结构(2)和玻璃毛细管(13);

所述的盘状波导结构(2)的横截面为相邻且互补的外侧单曲面和内侧单曲面，两个单曲面的分界面中心位置设有波导；所述外侧单曲面的内部为空芯区(24),所述内侧单曲面的内部为纳米材料区(25);

所述的玻璃毛细管(13)的一端套接在单模光纤(11)上，单模光纤(11)的一端位于玻璃毛细管(13)内部，单模光纤(11)的另一端为自由端；位于玻璃毛细管(13)内部的单模光纤纤芯(12)与Y波导(3)的一侧端口连接，Y波导(3)另一侧的两个端口分别与盘状波导结构(2)两个端口处的波导耦合连接；所述的Y波导(3)和盘状波导结构(2)封装于玻璃毛细管(13)的内部，且玻璃毛细管(13)内部充满磁流体材料。

2.如权利要求1所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，所述的盘状波导结构(2)的侧壁上开设有槽(28),所述的槽与纳米材料区(25)连通。

3.如权利要求1所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，所述盘状波导结构(2)的两个端口处设有封胶盒，所述的封胶盒与空芯区(24)连通。

4.如权利要求1所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，所述的波导为圆柱形波导(23),所述圆柱形波导的一半暴露于空芯区(24)中，另一半暴露于纳米材料区(25)中；所述的空芯区(24)与纳米材料区(25)之间隔离。

5.如权利要求1所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，所述内侧单曲面的曲率中心位于盘状波导结构横截面的外部。

6.如权利要求1所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，所述的盘状波导结构(2)由一系列半径成线性关系的半圆弧单元一体化连接构成，所述盘状波导结构(2)的中心为两个半径r相等的半圆弧单元C?、半圆弧单元C?,两个半圆弧单元C?和C?相切，且开口方向相反。

7.如权利要求6所述的基于3D打印技术的盘状探头型磁场传感器，其特征在于，以半圆弧单元C?的圆弧中心0?为圆心，共有m个同心半圆弧单元，其半径从里到外分别为R:=r+(i-

1)×(d+1)(i=1,…,m),开口方向与C?相同，r为半圆弧单元C?的半径；

以半圆弧单元C?的圆弧中心0?为圆心，共有m个同心半圆弧单元，其半径从里到外分别为R,=r+(i-1)×(d+1)(i=1,…,m),开口方向与C?相同；

以0?为圆心的m个同心半圆弧单元和以0?为圆心的m个同心半圆弧单元两两相连，形成整个盘状波导结构(2),位于最外围的两个半圆弧单元形成两个端口，两端口开口方向一致；其中，d为半圆弧单元的宽度，1为相邻两段半圆弧单元的间距。

8.如权利要