双硅麦降噪手机设计要点与优化策略.pdfVIP

①导引管路径长度尽量短，并且要避免右上图所示谐振腔的出现。

谐振腔会导致频响曲线谐振峰的增多和前移，频响平坦范围变窄而

且不平，导致audiotuning校准调试。

不好的设计

好的设计

※注：苏州敏芯为客户开模之前的仿真测试服务，并协助优化音频设计。

②使用灵敏度和相位一致性好的MEMS麦克风，建议±1dB、±20°。

如果使用传统要求一致性为±3dB的麦克风，可能出现极限差别情况，

主麦克风-3dB，次麦克风+3dB，根据不同算法，可能会导致话音被衰减压

制或者降噪功能失效。另外，部分降噪算法可能对相位有要求，如MTK。

③两个麦克风间距应保证在10cm以上。

如果两个麦克风之间的距离太小，可能导致话音被衰减或者降

噪功能失效。

④两个麦克风尽量一上一下、靠近中轴线摆放。

为了满足双麦降噪的距离要求，并且防止手掌或手指遮盖麦克风的进

音孔。

⑤麦克风声腔应采用软胶圈/垫/套等保证完全密封。

为了与壳体形成的大腔体，以避免因speaker、motor、

camera等器件引起回声。

⑥麦克风尽量远离antenna，并在电源端附加RC网络。

为了增强抗FR干扰能力。

⑦对于三防，防护膜的厚度要尽量薄，导引管直径要尽量大。

实际应用中，防护膜设计时很难避免谐振腔的出现，此时应尽量减

小防护膜支架的厚度，并且增大由防护膜到外壳表面进音孔部分的导音管

直径，以减小谐振腔的体积。

MEMSensingMicrosystemsCo.,

LtdMEMSensingMicrosystemsCo.,Ltd

KeyPointsforDual-Silicon

MicrophoneNoiseReductionin

SmartphoneDesign

1Theguidetubepathshouldbeasshortaspossible,andtheformationofresonantcavitiesasshownintheupperrightfigureshouldbeavoided.

Resonantcavitiescanleadtoanincreaseandforwardshiftintheresonancepeaksofthefrequency

responsecurve,narrowingtheflatfrequencyrangeandcausingirregularities,makingaudiotuning

calibrationanddebuggingdifficult.

PoorDesign

好的设计

※注：苏Minicoreprovidescustomerswithsimulationtestingservicesbeforemoldopeningandassistsin。

optimizingaudiodesign.

2UseMEMSmicrophoneswithgoodsensitivityandphaseconsistency,recommended±1dB,±20°.

Iftraditionalmicrophoneswithaconsistencyrequirementof±3dBareused,extremedifferencesmay

occur,suchasthemainmicrophonebeing-3dBandthesecondarymicrophone+3dB.D