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十五五AI芯片的散热片与热沉材料创新，应对更高热流密度的材料科学投资;

目录

一、十五五期间AI芯片热管理核心挑战深度剖析：为何更高热流密度是材料创新与投资的风向标与终极试金石？

二、从基础理论到颠覆性应用：专家视角深度解读十五五期间散热材料热物性极限探索与多维性能协同优化新范式

三、下一代热沉材料创新全景图：十五五期间高导热复合材料、均温板与超薄均热板的前沿突破与产业化投资机遇分析

四、散热界面材料的革命性升级路径：应对十五五期间AI芯片更高功率与更小间隙的导热凝胶、相变材料与液态金属投资指南

五、面向3D封装与Chiplet集成的微尺度散热解决方案创新：十五五期间嵌入式