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- 2026-02-06 发布于浙江
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一、深刻洞察未来五年AI芯片制造的核心挑战与战略机遇:以先进MES与良率科学为抓手驱动半导体智能制造体系的范式变革与价值跃迁
二、构建超异构算力时代的智能工厂中枢神经:深度解构面向十五五3nm及以下节点的AI芯片制造执行系统(MES)顶层架构与核心模块
三、从数据到洞察:揭秘十五五期间AI芯片制造中基于深度学习的实时良率分析与预测性管控系统如何成为提升盈利能力的核心引擎
四、穿越制程迷雾:专家视角深度剖析十五五期间先进封装(Chiplet/3D-IC)与复杂异质集成对制造执行与良率管理提出的全新课题与破解之道
五、智能制造的投资回报率(ROI)精算模型:如何科学
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