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《GBT 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

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  • 2026-02-06 发布于浙江
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《GBT 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉》巩固测试试卷及参考答案.pdf

    《GB/T46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微

    粉》巩固测试试卷及参考答案

    一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

    1.根据GB/T46378-2025标准第1章“范围”，该文件不适用于以下哪种方法

    制备的球形氧化铝微粉？

    A.火焰熔融法

    B.高温熔融喷射法

    C.高温氧化法

    D.化学气相沉积法

    2.标准中规定的试验环境条件，相对湿度应控制在哪个范围？

    A.10%~30%

    B.20%~70%

    C.30%~80%

    D.40%~90%

    3.根据产品标记规则，标记“A035

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