十五五AI芯片的可靠性与寿命测试，催生专业测试服务与设备融资需求.pptxVIP

十五五AI芯片的可靠性与寿命测试，催生专业测试服务与设备融资需求;目录;;从“可用”到“可信赖”：国家数字基础设施安全基石的战略转型内在逻辑;突破“卡脖子”困境：可靠性是贯穿设计、制造、封测全链条的自主能力试金石;赋能实体经济智能化：高可靠AI芯片是工业互联网、智能汽车等关键产业规模化落地的前提条件;;算力密度飙升与“热地狱”：三维堆叠与Chiplet架构下的热机械应力失效新挑战;存算一体与近存计算架构下的电迁移与介电击穿：电压与数据流的耦合攻击;软错误率激增：宇宙射线与封装材料α粒子对超大规模神经网络参数的无声侵蚀;边缘侧极端环境耦合：多物理场（温度、湿度、振动、粉尘）