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AAANMMA共聚制备微孔聚酰亚胺：合成、结构与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为一种高性能的特种工程材料，凭借其独特的化学结构和优异的性能，在众多领域得到了广泛应用。在电子领域，聚酰亚胺是制造柔性印刷电路板（FPC）的关键材料，其良好的绝缘性能、耐高温性能和柔韧性，满足了电子设备小型化和轻薄化的发展需求，能在狭小空间内实现复杂电路布线，同时承受高温工作环境。在航空航天领域，聚酰亚胺的高强度、高模量和低重量特性使其成为制造飞机机翼、机身以及航天器结构部件的理想材料，有助于减轻飞行器重量，提高燃油效率和飞行性能。在汽车工业中，聚