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- 2026-02-07 发布于上海
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LTCC内埋式元件:从设计原理到模型构建与应用探索
一、绪论
1.1研究背景与意义
随着电子信息技术的迅猛发展,电子系统正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向不断迈进。在这一发展趋势下,低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)技术应运而生,并逐渐成为实现电子系统高度集成的关键技术之一。LTCC技术起源于20世纪80年代,由休斯公司率先开发,它通过将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带,运用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺在生瓷带上制作出所需的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器等)巧妙地埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,在900℃左右的相对低温下进行烧结,最终制成三维空间内互不干扰的高密度电路,或者内置无源元件的三维电路基板。在其表面,还能够贴装IC和有源器件,进而制成无源/有源集成的功能模块,极大地推动了电路的小型化与高密度化进程,尤其在高频通讯领域展现出独特的优势。
LTCC技术的显著优势使其在众多领域得到了广泛的应用。从材料特性来看,陶瓷材料具备优良的高频、高速传输以及宽通带特性,其介电常数可依据配料的不同在较大范围内灵活变动,配合高电导率的金属材料作为导体,不仅有利于提升电路系统的品质因数,还极大地增加了电路设计的灵活性。在散热与可靠性方面,该技术能够适应大电流及耐高温的特性要求,拥有比普通PCB电路基板更为优良的热传导性,这对于优化电子设备的散热设计、提高设备在恶劣环境下的可靠性以及延长使用寿命具有重要意义。在集成度方面,LTCC技术可以制作层数较高的电路基板,并将多个无源元件埋入其中,免除了封装组件的成本,实现了无源和有源元件在三维电路基板上的高度集成,有利于进一步减小电子系统的体积和重量。此外,LTCC技术还具有良好的兼容性,与其他多层布线技术(如薄膜布线技术)结合,可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。
内埋式元件作为LTCC技术的关键组成部分,其设计与建模对于充分发挥LTCC技术的优势、实现电子系统的高度集成至关重要。通过将电阻、电容、电感等无源元件内埋于LTCC基板中,可以显著减少元件之间的互连长度,降低信号传输损耗和电磁干扰,提高电路的性能和可靠性。同时,内埋式元件还能够有效节省电路板的空间,为实现电子系统的小型化和轻量化提供了有力支持。例如,在智能手机等便携式电子设备中,采用LTCC内埋式元件技术可以在有限的空间内集成更多的功能模块,提升设备的性能和功能多样性。
然而,随着内埋式被动元件复杂度的不断增加,LTCC内埋式元件的设计与建模面临着诸多挑战。不同结构和参数的内埋式元件会呈现出复杂的电磁特性,如何准确地设计内埋式元件的结构和参数,以满足特定的电路性能要求,成为了当前研究的难点之一。此外,建立精确的内埋式元件模型,能够准确地预测元件的电气性能,对于电路设计和优化具有重要的指导意义。但由于内埋式元件受到基板材料特性、制造工艺等多种因素的影响,其建模工作难度较大。因此,开展LTCC内埋式元件设计与建模的研究具有重要的理论和实际意义。从理论层面来看,深入研究内埋式元件的设计与建模方法,有助于揭示内埋式元件的电磁特性和物理机制,丰富和完善电磁理论和电路设计理论。从实际应用角度出发,精确的内埋式元件设计与建模能够为电子系统的设计和制造提供有力的技术支持,推动LTCC技术在更多领域的广泛应用,促进电子信息技术的发展和进步。
1.2国内外研究现状
在国外,LTCC内埋式元件设计与建模的研究起步较早,取得了一系列丰富的成果。众多国际知名科研机构和企业,如美国的休斯公司、德国的罗伯特博世有限公司、日本的村田、京瓷、TDK和太阳诱电等,在该领域投入了大量的研发资源,并处于领先地位。在元件设计方面,国外研究人员对多种内埋式元件结构进行了深入探索。例如,对于内埋式电感,研究了不同匝数、线宽、间距以及绕制方式等结构参数对电感性能的影响,通过优化设计,成功提高了电感的品质因数和自谐振频率。在电容设计中,针对不同介电材料和电极结构,开展了广泛的研究,以实现高电容密度和低损耗的目标。在建模方面,国外学者提出了多种模型和方法。在等效电路模型方面,不断改进和完善传统的π模型和T模型,以提高模型的精度和适用范围。例如,开发出能够考虑趋肤效应、邻近效应以及更高谐振点的改进型等效电路模型,使模型能够更准确地描述内埋式元件在宽频范围内的电气特性。同时,在电磁场数值计算方面,广泛应用有限元法(FEM)、时域有限差分法(FDTD)等方法对复杂结构的内埋式元件进行电磁仿真分析,为元件的设计和优化提供了重要的理论依据。此外,还将机器学习等新兴技术引入到内埋式元
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