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  • 2026-02-07 发布于山东
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合成生物医用支架研发工程师岗位招聘考试试卷及答案.doc

合成生物医用支架研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

合成生物医用支架研发工程师岗位招聘考试试卷

一、填空题(共10题,每题1分)

1.合成可降解支架最常用的共聚物材料是______(聚乳酸-羟基乙酸)。

2.支架孔隙率一般要求不低于______(70%)。

3.静电纺丝制备支架的核心参数包括电压、溶液浓度和______(流速)。

4.细胞在支架上黏附依赖的关键分子是______(细胞外基质蛋白)。

5.PLGA的降解产物是乳酸和______(羟基乙酸)。

6.支架力学性能常用______(拉伸试验机)表征。

7.3D打印支架的成型技术不包括______(注塑)。

8.生物相容性评价中,植入后组织反应属于______(体内试验)。

9.软骨组织工程支架需具备良好的______(弹性)。

10.支架孔径范围影响细胞浸润,骨组织工程支架孔径一般为______(50-300μm)。

二、单项选择题(共10题,每题2分)

1.下列可降解合成支架材料中,降解速率最快的是()

A.PLGA(50:50)B.PLGA(75:25)C.PLLAD.PCL

答案:A

2.支架孔隙率的测定方法不包括()

A.压汞法B.扫描电镜法C.称重法D.红外光谱法

答案:D

3.下列属于物理交联的是()

A.戊二醛交联B.紫外交联C.京尼平交联D.化学交联剂交联

答案:B

4.细胞毒性试验常用的细胞系是()

A.L929B.HeLaC.HepG2D.CHO

答案:A

5.合成支架用于药物控释的核心机制不包括()

A.扩散B.降解溶蚀C.吸附D.主动转运

答案:D

6.3D打印支架的优势是()

A.个性化定制B.材料成本极低C.无需交联D.孔径不可控

答案:A

7.下列材料中,不可降解的合成支架材料是()

A.PCLB.PEEKC.PLGAD.PLLA

答案:B

8.支架降解速率与下列哪项无关()

A.材料分子量B.环境pHC.支架颜色D.孔隙率

答案:C

9.软骨组织工程支架的孔径一般为()

A.10-50μmB.50-200μmC.200-500μmD.500μm

答案:B

10.评价支架细胞增殖的常用方法是()

A.MTT法B.红外光谱C.XRDD.压汞法

答案:A

三、多项选择题(共10题,每题2分)

1.合成可降解支架常用材料包括()

A.PLGAB.PLLAC.PCLD.PEEK

答案:ABC

2.支架制备技术包括()

A.静电纺丝B.3D打印C.盐析法D.相分离法

答案:ABCD

3.生物相容性评价内容包括()

A.细胞毒性B.致敏性C.遗传毒性D.植入后反应

答案:ABCD

4.PLGA降解速率影响因素包括()

A.乳酸/羟基乙酸比例B.分子量C.环境温度D.pH

答案:ABD

5.支架表征手段包括()

A.SEMB.力学试验机C.红外光谱D.XRD

答案:ABCD

6.骨组织工程支架关键要求()

A.高孔隙率B.合适孔径C.良好力学性能D.高弹性

答案:ABC

7.药物控释支架的释药类型包括()

A.零级释药B.一级释药C.脉冲释药D.缓释/控释

答案:ABCD

8.生物相容性好的交联剂包括()

A.京尼平B.聚乙二醇交联剂C.戊二醛D.甲醛

答案:AB

9.3D打印支架的限制包括()

A.材料种类有限B.成型速度慢C.设备成本高D.孔径精度低

答案:ABC

10.支架表面修饰方法包括()

A.接枝胶原蛋白B.等离子体处理C.涂层羟基磷灰石D.染色

答案:ABC

四、判断题(共10题,每题2分)

1.PLGA是可降解合成支架材料(√)

2.支架孔隙率越高,力学性能越好(×)

3.静电纺丝只能制备纳米纤维支架(×)

4.细胞毒性试验属于体外评价(√)

5.PCL的降解产物是己内酯(×)

6.3D打印支架可精确控制孔隙结构(√)

7.戊二醛交联支架生物相容性好(×)

8.压汞法可测定支架孔隙率(√)

9.合成支架无需考虑体内免疫反应(×)

10.软骨支架需具备良好弹性(√)

五、简答题(共4题,每题5分)

1.简述合成生物医用支架的核心性能要求

答案:合成支架需满足4项核心要求:①生物相容性:无细胞毒性、致敏性,不引发过度免疫反应;②可降解性:降解速率与组织再生匹配,产物无毒;③力学性能:与靶组织(如骨、软骨)匹配,支撑组织生长;④孔隙结构:合适的孔隙率(≥70%)、孔径(50-300μm),利于细胞浸润、营养交换。

2.比较静电纺丝与3D打印技术制备支架的优缺点

答案:静电纺丝优点:可制备纳米/微米纤维,比表面积大;缺点:孔隙结构随机,无法个性化定制。3D打印优点:精确控制孔隙结构,可个性化;缺点:设备成本高,材料种类有限,成型速度慢。两者互补,常结合使用。

3.简述PLGA支架的降解机制及影响因素

答案:降解机制:①水解:酯键断裂,生成乳酸、羟基

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