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纳米芯片互连特性与热设计技术：挑战、策略与展望

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，纳米芯片作为核心部件，已然成为推动众多领域进步的关键力量。从智能手机、平板电脑等日常电子设备，到超级计算机、人工智能系统等高端科技产品，纳米芯片的身影无处不在，它的性能直接决定了这些设备的运行效率和功能实现。芯片特征尺寸持续缩减，而集成度却不断攀升，当前处理器单片集成晶体管数量已达十亿以上，芯片产品小型化和高性能化趋势愈发显著。这一发展态势使得纳米芯片在电子信息产业中的地位愈发举足轻重，成为衡量一个国家科技实力和创新能力的重要标志。

随着纳米芯片集成度的不断提高，其互连特性变得愈发复杂